Samsung baut mobilen Chip für Wireless USB

Wie Samsung auf seiner koreanischen Webseite ankündigt, wird der "S3CR650B" getaufte Baustein bereits in Musterstückzahlen hergestellt. Die Serienproduktion will Samsung im ersten Quartal des Jahres 2009 aufnehmen. Der 8 x 8 Millimeter kleine Chip ist ein SoC, das alle Funktionen zur Steuerung von USB 2.0, Wireless USB und für Speicherkarten vereint. Als Prozessorteil des System-on-a-Chip kommt ein ARM9-Kern zum Einsatz.

Samsungs WUSB-Chip Mit einer Leistungsaufnahme von 300 Milliwatt soll sich der Baustein vor allem für Handys, PDAs und Digitalkameras eignen. Damit wäre es dann möglich, auch unterwegs oder auf fremden Rechnern ohne Kabel schnell Daten zu übertragen. Samsung gibt eine Netto-Datenübertragungsrate von über 11 MByte/s an.

Im Gegensatz zu ähnlich schnellen WLAN-Verbindungen setzt Wireless USB auf Punkt-zu-Punkt-Verbindungen, die nur über Distanzen unter 5 Metern funktionieren. Ähnlich wie bei Bluetooth ist dafür ein recht einfacher Mechanismus zur Authentifizierung vorgesehen.

Die durch die Nutzung eines breiten Spektrums von rund 3 bis 10 GHz auch als "Ultra Wideband" (UWB) bekannte Technik hat trotz der offensichtlichen Vorteile einen schweren Stand. Das liegt zum einen daran, dass das Spektrum noch nicht in allen Ländern der Welt freigegeben ist, obwohl WUSB seit knapp zwei Jahren ein ISO-Standard ist. Außerdem hat Intel sein anfangs großes Engagement für die Technik inzwischen stark zurückgefahren. Über einfache Geräte wie WUSB-Hubs kam die Begeisterung der Hersteller kaum hinaus.

Samsung möchte das nun ändern und konzentriert sich auf mobile Geräte. Dafür will das Unternehmen sein SoC auch auf dem kommenden Mobile World Congress in Barcelona vorstellen.