VIA C7 - C3-Nachfolger braucht mit 2 GHz höchstens 20 Watt

VIA C7 (Esther) Der neue VIA-Prozessor wurde von Grund auf durch VIAs eigene Design-Schmiede Centaur Technologies entwickelt. IBM wird den C7 ab Juni 2005 für VIA in 90-nm-Silicon-on-Insulator-Fertigungstechnik in East Fishkill, New York, herstellen. Per Silicon on Insulator sollen Leckströme reduziert werden und die CPU letztlich stromsparender laufen - dafür sorgt auch VIAs Stromspartechnik PowerSaver 4.0.

VIA C7 neben seinem Vorgänger C3 Der nur 30 qmm große C7 soll bei Inaktivität nur 100 mW (0,1 Watt) verbrauchen und auch das leistungsfähigste Modell mit 2 GHz bei voller Last nicht mehr als 20 Watt benötigen. Die kleineren Modelle mit 1,8 GHz und 1,5 GHz benötigen nur 15 respektive 12 Watt, so VIA. Die geringe Größe des Prozessors erklärt sich einerseits durch die 90-nm-Fertigungstechnik, andererseits durch die nur je 128 KByte Level-1- und Level-2-Cache. Zur Leistungsaufnahme machte VIA zwar Angaben und rühmt sich auch, mehr Rechenleistung auf kleinerem Raum unterzubringen, doch ansonsten ist der Hersteller beim Vergleichen mit der Konkurrenz eher vorsichtig.

Aufbau des VIA C7 Zumindest im Vergleich mit dem C3 soll der C7 schneller geworden sein, auch da er Intels SSE2- und SSE3-Befehlssätze unterstützt und für Verschlüsselungsanwendungen mit besserer PADLock-Engine ausgestattet wurde. Diese beinhaltet neben dem bekannten Zufallszahlengenerator und der AES-Verschlüsselungseinheit der vorherigen CPU-Generation auch SHA-1- und SHA-256-Hashing sowie einen "Montgomery Multiplier" mit Schlüssellängen bis zu 32 K. Ebenfalls für mehr Sicherheit sorgen soll die Speicherschutzfunktion "Execute Protection" (No Execute, NX), mit der ab Windows XP Service Pack 2 Pufferüberläufe und somit potenzielle Sicherheitslöcher vermieden werden sollen.

VIA C7 Der C7 soll einen Systembus-Takt bis effektiv 800 MHz unterstützen und über einen "Via V4 Bus" mit dem Mainboard-Chipsatz kommunizieren. Anfangs will VIA nur die auf die eigenen Mainboards aufgelötete sockellose BGA-Version des Prozessors liefern. Einer der laut VIA unterstützten "beiden Sockel" ist VIAs Nano-BGA-Sockel, mit dem die CPU nun präsentiert wurde. In Bezug auf den zweiten unterstützten Sockel blieb VIA noch schweigsam, aber in Anbetracht der Formulierung und eines Lizenztausch-Abkommens mit Intel dürfte das eine Kompatibilität zu Pentium-4- und Pentium-M-Mainboards bedeuten, sofern deren BIOS entsprechend angepasst wurde.

VIA Technologies zufolge wird der C7 ab Ende des zweiten Quartals 2005, also gegen Ende Juni, in die Massenproduktion gehen - Prozessor-Preise wurden noch nicht genannt. Ihren Einsatz sollen die CPUs in Mini-PCs, PC-basierten Entertainment-Geräten und besonders in stromsparenden, kompakten, aber dennoch günstigen Notebooks finden. Allerdings spielen bei Notebooks beim Preis, dem Gewicht und der Akkuleistung noch mehr Faktoren als die CPU eine Rolle.