Halbleiterfertigung: Intel könnte 10 nm in 7 nm umbenennen

Lange Zeit hatte Intels stets darauf gepocht, bei der Halbleiterfertigung führend zu sein: Oft waren es zwei oder gar Jahre an Vorsprung - diese Ära aber ist Geschichte. Tatsächlich sind Intels Prozesse jedoch besser, als es die Marketingbezeichnung bisher suggeriert, daher sollen diese angepasst werden.

Wie Oregon Live berichtet, hat Ann Kelleher in einer internen Mitteilung entsprechende Änderungen angeregt. Kelleher ist die Chefin der Halbleitersparte in Hillsboro, dort steht mit der Fab D1X eines von Intels modernsten Werken. Die Fabrik produziert Prozessoren mit 10 nm (Enhanced) Super Fin und soll künftig auch mit dem fortschrittlicheren 7 nm EUV produzieren.

Zwar wissen die Kunden von Intel, TSMC, Samsung Foundry, Globalfoundries, SMIC und anderen Auftragsfertigern sehr genau, wie sich die Prozesse voneinander unterscheiden. Zumindest für die öffentliche Wahrnehmung aber sind die Nanometer-Bezeichnungen wichtig, suggerieren sie doch idealerweise ein fortschrittlicheres Fertigungsverfahren und damit auch einen besseren Grafikchip oder Prozessor.

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2017 sah sich Intel selbst noch drei Jahre in Front. (Bild: Intel)

So ähnelt Intels 10 nm Super Fin mit Blick auf Node-Charakteristiken wie den Metall Pitch oder die Dichte der SRAM-Zellen stark TSMCs N7(P)-Verfahren und ist signifikant besser als Samsungs 10LPP. Das ältere 14++++ schlägt TSMCs 16FF und Samsungs 14LPP deutlich, ohne dass die Marketingbezeichung das ausdrückt.

Von der zuletzt kurios anmutenden Menge an drei oder vier Pluszeichen hinter den Nanometern hat sich Intel bereits verabschiedet, mit den realen Maßen der Transistoren haben die historisch entstandenen Bezeichnungen von Full- und Half-Nodes ohnehin schon sehr lange nichts mehr zu tun. Samsung Foundry und TSMC sind weitaus kreativer, was Namen anbelangt, so ist etwa 8LPP ein 10-nm- statt ein 7-nm-Derivat.

Künftig könnte Intel daher Namen wählen, die sich an der Konkurrenz orientieren, damit die eigenen Nodes im Marketingvergleich wieder so dastehen, wie sie es physisch tatsächlich tun. Außen vor sind Probleme wie Chip-Ausbeute (Yield) oder erreichbare Taktraten, welche bei 14/10 nm zu Verzögerungen bei Intel geführt hatten. Und wir hatten uns schon auf 10 nm Advanced ub0r Fin statt schnöden 7 nm gefreut ...