Snapdragon 888 im Detail: Der glückliche 5-nm-Prozessor

Wäre der Snapdragon 888 eine Person, könnte er sich glücklich schätzen, so zu heißen: In China wird die Acht ähnlich ausgesprochen wie Erfolg haben und zwei der Schriftzeichen erinnern an Freude - der Snapdragon 888 ist also gleich eine doppelte Andeutung. Einen erfolgreichen Start dürfte der Smartphone-Chip ebenfalls aufweisen, denn viele asiatische Hersteller werden das SoC in den kommenden Monaten in ihren Geräten einsetzen.

Intern wird der Snapdragon 888 als SM8350 geführt, der Codename lautet Lahaina - erneut eine Stadt auf Hawaii, was schon beim Snapdragon 865 alias Kona so umgesetzt wurde. Technisch unterscheiden sich die beiden Systems-on-a-Chip allerdings drastisch, denn Qualcomm integriert das 5G-Modem wieder und wechselt den Auftragsfertiger.

Entstand der Snapdragon 865 noch bei TSMC im N7P-Verfahren mit Immersionslithografie (DUV), wird der Snapdragon 888 im 5LPE-Node bei Samsung Foundry mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) produziert. Zur Chip-Fläche und der Transistormenge äußerte sich Qualcomm wie üblich nicht, hier werden Teardowns zeigen, ob das Die kompakter ausfällt - denn der Snapdragon 865 war ziemlich groß.

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Snapdragon 888 vor Smartphone (Bild: Qualcomm)

Als 5G-Baseband verwendet Qualcomm das bekannte Snapdragon X60 inklusive statt in dedizierter Form: Das Modem liefert bis zu 7,5 GBit/s im Downstream und bis zu 3 GBit/s im Upstream - das ältere Snapdragon X55 liefert kaum weniger. Hierzu sind acht zusammengeschaltete Frequenzblöcke für 800 MHz via 2x2-MIMO-Antennen-Layout im mmWave-Spektrum notwendig, für Sub-6-GHz sind es 200 MHz per 4x4-MIMO.

Wichtiger ist die Bündelung von Sub-6-GHz- und mmWave-Kanälen, denn die Aggregation der Bänder sorgt für eine bessere Abdeckung und somit in der Praxis für eine höhere Leistung. Passend dazu hat Qualcomm mit dem QTM535 ein kompakteres mmWave-Antennenmodul konstruiert, damit es weniger Platzprobleme beim Einsatz mehrerer davon gibt. In einem Smartphone ist das notwendig, da mmWave empfindlich reagiert, wenn Finger oder Handteller die Frequenzen stören. Eine der neuen Funktionen des Snapdragon X60 ist Telefonieren über 5G, also Voice over New Radio (VoNR).

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Modem des Snapdragon 888 (Bild: Qualcomm)

Auch das WLAN-Modul ist ein externer 14-nm-Chip, so wie schon beim Snapdragon 865/855. Das sogenannte Fast Connect 6900 unterstützt WiFi6E (802.11ax) mit 8x8 MIMO und 4096-QAM für gleich 3,6 GBit/s anstelle von 1,733 GBit/s an Bruttodatenrate, außerdem integriert es Bluetooth 5.2 statt zuvor Bluetooth 5.1. Dank Bluetooth LE Audio sind parallele Audioströme auf mehreren Bluetooth-Geräten möglich, auch gibt es eine Broadcast-Funktion. Für 802.11ad und 802.11ay im 60-GHz-Band braucht es ebenfalls weiterhin einen optionalen Chip auf der Smartphone-Platine.