AMD Ryzen: B550 bringt PCIe Gen4 für 100-Euro-Boards

Parallel zu den Ryzen 3 3300X/3100 (Test) hat AMD den B550-Chip angekündigt. Der eignet sich für Sockel-AM4-Hauptplatinen und ist deutlich günstiger als der X570, weist aber dennoch eine Unterstützung für PCIe Gen4 von Seiten der CPU her auf. Boards mit X570 kosten derzeit wenigstens 150 Euro und haben meistens eine aktive Kühlung, bei B550-Brettern ist dies nicht der Fall. Auch erwarten wir Preise von 100 Euro und weniger.

Ein wichtiger Punkt neben der reinen Hardwareausstattung ist, dass AMD einzig Platinen mit X570 und B550 offiziell für die nächste CPU-Generation freigibt: Die Ryzen 4000 (Vermeer) laufen zwar im Sockel AM4, erfordern laut AMD jedoch einen 500er-Chipsatz. Ob ältere Boards mit X370/B350/X470/B450-Chip die Vermeer dennoch unterstützen, bleibt vorerst unklar. Gerade bei Brettern mit nur 8 MByte oder 16 MByte großem Firmware-Baustein dürfte der Platz zu gering sein, um die Agesa-Microcode-Daten für eine weitere Prozessorreihe zu integrieren, bei 32 MByte wäre die Kompatibilität mit einem erneuten Combo-Pi zumindest denkbar.

Bei Platinen mit dem B550 gibt AMD die PCIe-Gen4-Lanes der CPU frei, daher verbauen die Partner entsprechende Redriver und Switches. Für eine oder zwei Grafikkarten stehen 16 PCIe-Gen4-Lanes bereit, für eine oder zwei NVMe-SSDs weitere vier PCIe-Gen4-Lanes. Der B550 ist anders als der X570 per PCIe Gen3 angebunden und unterstützt selbst ebenfalls nur PCIe Gen3. Bei den bisherigen X370/B350/X470/B450-Chips war die Geschwindigkeit der bis zu sechs Lanes für USB-Controller oder PCIe-Slots hingegen auf PCIe Gen2 beschränkt.

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Überblick zum B550 (Bild: AMD)

Auf Nachfrage sagte AMD, dass der B550 von Asmedia als Partner entwickelt wurde. Zum Fertigungsprozess sagte der Hersteller es werde 55 nm genutzt; auch die X370/B350/X470/B450-Chips werden mit 55-nm-Technik produziert. Mit 5 Watt liegt die Leistungsaufnahme des B550 allerdings deutlich unter den 11 Watt des X570, da PCIe Gen4 fehlt. Platinen mit dem B550-Chip sollen ab dem 16. Juni 2020 erhältlich sein.