Comet Lake S: Intel plant 10-Kerner mit 5,3 GHz

Eigentlich für Partner gedachte Intel-Dokumente zeigen, wie das Portfolio der Comet Lake S genannten CPU-Generation aussieht: Den Folien zufolge plant Intel 26 Modelle vom zweikernigen Celeron bis hin zum zehnkernigen Core i9. Das sind zwei Cores mehr als derzeit bei Core i9-9900KS (Test), weshalb die kleineren Prozessoren teils auch mit mehr Kernen oder Threads aufgewertet werden. Hinzu kommen wie üblich neue Chipsätze, da der Sockel LGA 1200 ohnehin überarbeitete Mainboards erfordert.

Bei den Celeron bleibt es bei 2C/2T, auch die Pentium nutzen wieder 2C/4T. Die Core i3 jedoch haben erstmals Hyperthreading für 4C/8T - vor knapp drei Jahren war dergleichen noch dem Topmodell, dem Core i7-7700K (Test), vorbehalten. Bei den Core i5 und den Core i7 schaltet Intel ebenfalls Hyperthreading frei, womit die Chips auf 6C/12T und 8C/16T zurückgreifen können. Alle Comet Lake S werden in Intels eigenem 14-nm-Verfahren produziert, offenbar gibt es ein 10C- und ein 6C-Die.

Das gilt auch für die PCHs (Platform Controller Hubs), also die Chipsätze oder besser gesagt Southbridges respektive I/O-Hubs. Wie die Übersicht zeigt, produziert Intel mit dem H310C und dem B365 zur Entlastung wieder 22-nm-PCHs. Nur der Z390, der H370, der B360 und der H310 sind 14-nm-Modelle. Auf sie folgen der Z490, der H470, der B460 und der H460. Letztere beiden sind als CML-PCH-V (Value) gekennzeichnet, vielleicht nutzt Intel hier von Anfang an gleich 22 statt 14 nm.

Wie Informatica Cero berichtet, steigen bei den Prozessoren die Taktraten: Der Core i9-10900K mit 10C/20T soll bis zu 5,3 GHz bei einer thermischen Verlustleistung von 125 Watt schaffen - für vollen Takt dürfte das wieder nicht reichen. Etwas besser dürfte es beim Core i7-10700K mit 8C/16 bei bis zu 5,1 GHz und dem Core i5-10600K mit 6C/12T bei bis zu 4,5 GHz aussehen. Der offizielle Speichertakt liegt bei DDR4-2933 statt DDR4-2666.

Alle Comet Lake S und später Rocket Lake S sind für den Sockel LGA 1200 ausgelegt, die Prozessoren sind elektrisch und mechanisch inkompatibel zum Sockel LGA 1151 v2 - Intel hat dazugelernt und die Einkerbungen an den Chips auf die andere Seite verlagert. Die zusätzlichen Kontakte werden unter anderem für eine bessere Spannungsversorgung verwendet. Als Termin für die Comet-Lake-S-Plattform gilt das zweite Quartal 2020, zuletzt lag das Launch-Fenster bei April (KW16 bis KW18). Wie üblich erfolgt die Veröffentlichung gestaffelt, B460/H410 erscheinen wohl erst einige Wochen später.