RB300: Ein Blick in Boschs 300-mm-Fab
In Dresden entsteht derzeit eines der modernsten Halbleiterwerke Deutschlands: Die RB300 ist Boschs Fertigungsstätte für 300-mm-Wafer, dort werden Automotive-ASICs mit 130-nm-Technik hergestellt. Wir haben Reinraum und Subfab des 1-Milliarde-Euro-Projekts besichtigt.
Ohne den klassischen Maßstab geht es nicht: Auf einer Fläche von 14 Fußballfeldern steht die RB300 von Bosch. Das Halbleiterwerk in Dresden befindet unweit der Fab 1 von Globalfoundries, beide Produktionsstätten trennt daher eine Luftspaltwand, um Schwingungen zu verhindern. Die RB300 kostet eine Milliarde Euro, wovon 300 Millionen Euro der Bund beisteuert, und ist die größte je von Bosch getätigte Investition.
Mit der RB300 will der Weltmarktführer der Automobilzulieferer-Branche seine Position stärken und sich unabhängiger machen. Bisher steht in Reutlingen schon ein Werk für 200-mm-Wafer, ein zweites fertigt dort bald auf 150-mm-Siliziumkarbid-Wafern. Die RB300 hingegen ist eine Fab mit 300-mm-Scheiben und klassischem Silizium, dort sollen künftig ASICs belichtet werden.
