Ice Lake plus Xe-GPGPU: Intel erläutert 10-nm- und 7-nm-Zukunft
Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.
Intel hat auf dem alljährlichen Investor Meeting klare Worte für die eigene Fertigungstechnik gefunden: "Es ist kein Geheimnis, dass wir mit 10 nm gestolpert sind", sagte Murthy Renduchintala, Chief Engineering Officer bei Intel, im kalifornischen Santa Clara. Nun aber sollen die Probleme endgültig gelöst und die Serienproduktion der Chips mit der nunmehr zweiten Generation des Herstellungsverfahrens gestartet sein. Ab Juni 2019 will Intel die Ice Lake U für Ultrabooks an Partner liefern, Geräte sollen zum Weihnachtsgeschäft verfügbar sein. Es folgt ein dritter 10-nm-Node, dann wird auf 7 nm mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV) gewechselt, 2021 sollen erste Grafikchips für Server und Supercomputer erscheinen.
Ursprünglich hatte Intel das 10-nm-Verfahren (P1274) schon 2013 angekündigt und für 2016 in Aussicht gestellt. Der Plan war ambitioniert, denn neben extrem aufwendiger Herstellung mit Quad-Patterning und Techniken wie Contact over Active Gate (COAG) oder Single Dummy Gates für die Transistoren wollte Intel auch diverse Schichten (Metal Layer) mit Kobalt statt Wolfram oder Kupfer versehen. Das klappte nicht, die auf 10 nm basierenden Chips – die Cannon Lake U – erschienen zumindest auf dem Papier erst Ende 2017. Das einzige Modell, der Core i3-8121U, wird nur mit deaktivierter – weil defekter – Grafikeinheit verkauft und steckt in nur wenigen Geräten wie dem NUC8 Crimson Lake (Test), einem Mini-PC von Intel.
