Ice Lake, Lakefield, Snow Ridge: Intel kündigt multiple 10-nm-Prozessoren an

Nachdem Intels 10-nm-Verfahren in den vergangenen Monaten vor allem durch Verzögerungen berichtenswert war, scheint der Hersteller den Node mittlerweile im Griff zu haben und stellte auf der Elektronikmesse CES 2019 gleich einen ganzen Schwung an Designs vor. Einige der Prozessoren sollen noch in diesem Jahr zum Weihnachtsgeschäft verfügbar sein, andere folgen 2020 oder später - gerade die großen CPUs für Server brauchen mehr Zeit.

Ende 2019 möchte Intel die Ice Lake U veröffentlichen, so lautet der Codename für die 15-Watt-Quadcores für Ultrabooks. Die Chips nutzen vier Kerne mit der neuen Sunny-Cove-Mikroarchitektur, sie integrieren die ebenfalls neue Gen11-Grafikeinheit mit gleich 64 statt 24 Shader-Blöcken und unterstützen LPDDR4X- statt LPDDR3-Arbeitsspeicher. Der soll über 50 GByte/s an die iGPU liefern, was für schnelles LPDDR4X-3200 spricht. Wie üblich sitzt ein Chipsatz mit auf dem Package, hier oder tatsächlich in der CPU möchte Intel nativ Thunderbold 3 integrieren. Ein erster Inferencing-Benchmark zeigt 50 Prozent mehr Performance als bei einem Whiskey Lake U, was jedoch dem neuen VNNI-Befehl geschuldet ist. Sunny Cove hat eine Hardware-Mitigation gegen Spectre v2.

Die Desktop-Ableger alias Ice Lake S stehen für 2020 auf dem Plan, die Servermodelle aka Ice Lake SP sollen bis Ende nächsten Jahres zumindest bei den Partnern sein. Vorher erscheinen die Cascade Lake SP mit 14 nm als Nachfolger für die Skylake SP, sie haben ebenfalls Hardwarevorkehrungen gegen Sidechannel-Angriffe sowie VNNI für Deep Learning integriert. Es folgen die Cooper Lake SP in erneut 14 nm mit acht Speicherkanälen und einer Unterstützung für das bfloat16-Format, erst dann steht Ice Lake SP mit 10 nm an. Für 5G-Basistationen ist Snow Ridge gedacht, offenbar handelt es sich hierbei um neue Xeon D in 10 nm mit Sunny-Cove-Kernen und vielen Netzwerk-Phys.

Als weiteren 10-nm-Chip plant Intel den Lakefield, welcher mehrere Dies stapelt und so einen Sunny-Cove- und vier Tremont-Kerne koppelt. Es ist das erste Design, welches Core- und Atom-Kerne kombiniert. Gedacht ist das sehr kompakte und effiziente 3D-Package für besonders sparsame Convertibles. Mit Project Athena plant Intel zudem ein Programm ähnlich Centrino und den Ultrabooks: Die Akkulaufzeit soll unter anderem dank sparsamer Displays drastisch steigen und ein 5G-Modem ist integriert. Intel positioniert sich hier ganz klar gegen Qualcomms sogenannte Always Connected PCs mit Snapdragon-Chips und Windows 10 on ARM samt x86-Emulator.

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Ice Lake erscheint zuerst für Ultrabooks. (Bild: Intel)