22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

In den vergangenen Jahren hat Intel zwei Trends weitgehend verpasst: erfolgreiche Prozessoren für Smartphones und die Fertigungstechnik dafür. Seine eigene Atom-Reihe hat der Hersteller zwar eingestampft, bei der Herstellung für Mobile-Chips und für das Internet der Dinge (IoT) will Intel aber mit dem 22FFL genannten Prozess noch mitreden.

Das steht für 22 nm FinFet Low Power und ähnelt vermutlich bewusst der LPE-/LPP-Bezeichnung, die Samsung nutzt (Low Power Early & Low Power Plus) und für Chips wie Qualcomms Snapdragon 835 verwendet. Allerdings soll Intels 22FFL trotz üblicherweise teuren FinFets so günstig sein, dass es mit planaren Verfahren wie Globalfoundries' 22FDX konkurriert und damit vermutlich auch TSMCs 16FFC (FinFet Compact) unterbietet.

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22FFL gibt es in zwei Varianten (Bild: Intel)

Technisch steht 22FFL zwischen Intels 22FF und 14FF+: Der Fin Pitch fällt mit 45 nm kompakt aus, der Gate und der Metall Pitch mit 108 sowie 90 nm eher weit. Die Packdichte von SRAM-Zellen und Transistoren ist näher an 22FF als an 14FF. Vergleiche zur Konkurrenz gab es keine. Intel will 22FFL-Node als LL- (Low Leakage) und als HP-Variante anbieten (High Performance), wobei Erstere sich durch extrem niedrige Leckströme auszeichnen soll.

Das ist wichtig für dauerhaft aktive Geräte, die wenig Rechenleistung benötigen. Grundsätzlich eignet sich der 22FFL-Prozess Intel zufolge aber auch für analoge Komponenten. Welche Kunden sich für das neue Verfahren entscheiden und Intel als Custom Foundry nutzen, ließ der Hersteller offen.

Es stellt sich ohnehin die Frage, wer sich statt für Globalfoundries oder für TSMC für 22FFL entscheiden könnte. Diverse ARM-Lizenznehmer konkurrieren im IoT- und im Server-Markt mit Intel, was eine Nutzung als Foundry aber nicht ausschließt. Die Serienfertigung ist den Angaben zufolge ab dem vierten Quartal 2017 startbereit, ein vorläufiges Process Design Kit (PDK 0.5) gibt es bereits.