Ryzen: AMD erläutert X370-Chipsatz und zeigt AM4-Mainboards

AMD hat auf der Consumer Electronics Show 2017 den X370 genannten Chipsatz für die AM4-Plattform angekündigt. Der Chip wird über den bereits vorgestellten Modellen B350 und A320 positioniert, da er über mehr Anschlüsse verfügt. Passend dazu präsentierte AMD eine Auswahl diverser Mainboards seiner Partner. Derzeit seien weit über 50 Platinen in Arbeit, die in den kommenden Monaten im Handel erhältlich sein sollen.

Vor Ort gab es nur Boards im ATX- und Micro-ATX-Formfaktor zu sehen, AMD verprach aber Platinen in Mini-ITX-Bauweise. Gespräche mit Partnern bestätigten diese Pläne - es dürfte also nicht an vielfältigen Optionen zum Start der Plattform oder bis Ende des Jahres mangeln. Die Platinen unterstützen aktuelle Anschlüsse und Schnittstellen nativ, darunter Slots für NVMe-SSDs als M.2-Kärtchen und die U.2-Variante für 2,5-Zoll-NVMe-SSDs. Auch USB 3.1 Gen2 inklusive Headern für Front-Panels von Gehäusen finden sich.

• 

Überblick der Lanes und Ports von Ryzen sowie Bristol Ridge (Bild: AMD)

Die Ryzen-CPUs sind wie die APUs namens Bristol Ridge neben PCIe-3.0-Lanes auch mit Sata- und USB-Ports ausgestattet: Ein winziger Chipsatz ohne eigene Anschlüsse wie der X300/B300/A300 dient als Breakout für Mini-ITX-Platinen für SFF-Systeme. Ein Ryzen-Prozessor weist 16 PCIe-3.0-Lanes für Grafikkarten auf, hinzu kommen vier weitere PCIe-Lanes. Diese können komplett für eine SSD oder alternativ für zwei Sata-Ports und eine SSD mit zwei PCIe-Lanes verwendet werden. Zudem sind vier USB-3.0-Ports integriert.

Mit dem neuen X370 kommen vier PCIe-3.0-Lanes hinzu, die auch als zwei Sata-Express-Ports nutzbar sind, und vier reguläre Sata-6-GBit/s-Anschlüsse hinzu. Für PCI-Slots, Ethernet-, USB-3.1-Gen2- oder andere -Controller stellt der Chipsatz acht PCIe-2.0-Lanes bereit. Mit zwei USB-3.1-Gen2, sechs USB-3.0- und sechs USB-2.0-Ports ist der X370 gut ausgestattet. Er unterstützt Overclocking (alle Ryzen-CPUs sind übertaktbar) und anders als der B350 auch Crossfire sowie SLI. Was es nicht gibt, ist Optane Memory und Thunderbolt 3.

• 

Überblick der AM4-Chipsätze (Bild: AMD)

Zum Vergleich: Intels aktueller Top-Chipsatz, der Z270, weist 24 PCIe-3.0-Lanes auf. Hinzu kommen sechs Sata-6-GBit/s-Ports und zehn USB-3.0-Anschlüsse. Allerdings fehlt natives USB 3.1 Gen2, dafür müssen entsprechende Controller von Asmedia an die PCIe-Lanes angeschlossen werden. AMD bindet die Chipsätze übrigens genauso wie Intel mit vier PCIe-3.0-Lanes an den Prozessor an, hält aber für eine SSD vier Lanes direkt von der CPU bereit statt alle SSDs erst durch ein PCIe-3.0-x4-Interface führen zu müssen. Ein Ryzen verfügt als über insgesamt 24 PCIe-3.0-Lanes, wovon 16+4 nutzbar und vier für den jeweiligen Chipsatz reserviert sind.

Bis zur Veröffentlichung der AM4-Plattform für Endkunden soll es noch ein paar Wochen dauern, die Partner feilen derweil an den UEFIs für die Platinen. AMD selbst spricht als Termin für die Ryzen-CPUs vom ersten Quartal 2017.