Helio X23 und Helio X27: Mediatek taktet seine 10-Kern-SoCs für Smartphones höher

Mediatek hat den Helio X23 und den Helio X27 angekündigt, zwei Systems-on-a-Chip für Smartphones. Beide SoCs sind höher taktende Versionen bereits vorhandener Chips, es handelt sich also um Modellpflege in Form sogenannter Speed-Bumps. Die Basis der zwei Prozessoren bildet der Helio X20, der von Mediatek schon im Frühsommer 2015 veröffentlicht wurde.

Wie gehabt sind drei Cluster an CPU-Kernen verbaut: zwei Cortex-A72, vier Cortex-A53 und noch einmal vier Cortex-A53 mit niedrigerer Frequenz. Die Grafikeinheit ist eine Mali-T880 von ARM, das 64-Bit-Interface unterstützt LPDDR3. Mediatek hatte mit dem Helio X20 die im 20-nm-Verfahren anvisierten Taktraten nicht erreicht, weshalb es mit dem Helio X25 bereits eine leicht flottere Variante gibt. Der Helio X23 und der Helio X27 ordnen sich ergo zwischen dem Helio X20 und dem Helio X25 sowie darüber ein.

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Spezifikationen der Helio-X20-Reihe (Bild: Mediatek)

Die CPU-Frequenz der Cortex-A72-Kerne des Helio X23 steigen verglichen mit dem Helio X20 nur marginal von 2,1 auf 2,3 GHz. Die Taktraten der beiden Cortex-A53-Cluster ändern sich so wie die Geschwindigkeit der Grafikeinheit nicht. Der Helio X27 beschleunigt das Cortex-A72-Paket von 2,5 auf 2,6 GHz und den kleineren der zwei Cortex-A53-Cluster von 1,55 auf 1,6 GHz. Der Takt der Mali-T880-GPU kann bis zu 875 statt bis zu 850 MHz erreichen.

In den kommenden Monaten dürfte Mediatek erneut über den Helio X30 sprechen: Der wird im 10-nm-Verfahren produziert und setzt weiterhin auf drei CPU-Cluster. Statt zwei Cortex-A72 sind es zwei Cortex-A73, das mittlere Kern-Paket besteht aus vier Cortex-A53 und das kleine aus vier Cortex-A35. Bei der Grafikeinheit spricht Mediatek von einer PowerVR 7XT Plus mit vier Threads, das Interface arbeitet mit LPDDR4X-Speicher zusammen.