Broxton: Intels Smartphone-Chip wird zum schnellen Maker-Chip
Flott und klein: Die neue Atom-Generation liefert viel Leistung, wenngleich sie nicht übermäßig sparsam ist. Das erklärt wohl, warum Intel die Broxton-Chips in der Maker-Szene verortet.
Intel hat die ersten Systems-on-a-Chip der Broxton-Generation vorgestellt: den Atom T5500 und den Atom T5700. Ursprünglich waren die SoCs für Smartphones gedacht, diese Pläne wurden aber aufgegeben. Stattdessen landen die Chips als Celerons oder Pentiums in günstigen Rechnern und als Atom in Tablets sowie in Modulen für Maker wie Intels eigenem Joule samt Break-out-Board.
Basis beider Atom-Chips sind vier 64-Bit-Goldmont-Kerne, die verglichen mit den Airmont-Vorgängern mehr Leistung pro Takt aufweisen: Intels eigenen Messwerten zufolge erreicht der Atom T5700 mit bis zu 2,2 GHz (Multithread) und bis zu 2,4 GHz (Singlethread) eine rund 50 Prozent höhere Rechengeschwindigkeit auf einem oder mehreren Kernen verglichen mit dem Atom x5-Z8500 mit bis zu 2,24 GHz (Single- wie Multithread). Details zu Caches und den Änderungen am Front- oder Backend teilte Intel nicht mit, das Dual-Channel-Interface ist allerdings ECC-fähig (Fehlerkorrektur).
Die integrierte Grafikeinheit basiert auf der Gen9-Architektur, die Intel bereits in den Skylake-Prozessoren verwendet. Die Low-Power-Variante der Atom nutzt 18 Shader-Blöcke mit bis zu 650 MHz, was in einer 40 Prozent höheren Bildrate im T-Rex-Benchmark resultieren soll. Obendrein kann der Chip in Hardware auch 4K-Inhalte decodieren und encodieren. Das komplette SoC kommt Intel zufolge auf eine thermische Verlustleistung von relativ hohen 4 Watt.
Zwar legte der Hersteller Messwerte bei 750 bis 2.500 Milliwatt vor, die eine deutlich gestiegene Effizienz bei Integer-Berechnungen auf den CPU-Kernen zeigen. Ob das auch gilt, wenn die Grafikeinheit genutzt wird, ließ Intel allerdings offen. Beide Atoms werden mit LPDDR4-Speicher kombiniert und gemeinsam in ein 15 x 15 mm kleines Chipgehäuse gepackt (PoP).
Broxton ist in Form des Joule-Moduls ab Ende August 2016 verfügbar, die Celeron- und Pentium-Ableger dürften in den nächsten Wochen als BGA-Sockel-Modelle verlötet auf Mainboards in den Handel kommen.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
- ohne Werbung
- mit ausgeschaltetem Javascript
- mit RSS-Volltext-Feed
