Crucial MX300 im Test: Erster 3D-Flash-Versuch gelungen

Bereits Mitte April 2016 angekündigt, heute aber erst im Test: Crucials neue SSD namens MX300 debütiert mit einem Speicherplatz von 750 GByte. Ursprünglich sollte das Flash-Drive schon Ende April veröffentlicht werden, nach ersten Tests war Crucial mit den Resultaten aber nicht zufrieden und überarbeitete die Firmware - mit Erfolg. Eine Kapazität von 750 GByte gab es übrigens zuletzt bei Samsungs 840 Evo, die im Juli 2013 vorgestellt wurde.

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Crucial MX300 (Foto: Martin Wolf/Golem.de)

Beide Modelle haben noch etwas gemeinsam: Die Hersteller verwenden NAND-Flash mit drei Bit pro Speicherzelle (Triple Level Cells). Im Falle der MX300 setzt Crucial allerdings auf geschichtete Zellen, was in der Branche als 3D-Speicher bezeichnet wird. Die neue SSD ist die erste der US-Amerikaner mit dieser Technik und sie wird einzig im 2,5-Zoll-Formfaktor angeboten. Kleinere Kapazitäten sowie M.2-Varianten folgen im Laufe des Sommers.

Der neue 3D-Speicher stammt vom Mutterkonzern Micron und wird in einem nicht näher benannten Verfahren gefertigt. Wenig überraschend lehnte der Hersteller selbst auf explizite Nachfrage eine Aussage ab. Samsungs aktueller 3D-TLC-NAND wird Tech Insights zufolge mit 21-nm-Technik produziert, was ein unerwartet fortschrittlicher Prozess ist, jedoch die Datendichte erklärt. Jedes Flash-Die von Microns 3D-TLC-Speicher besteht aus 32 Schichten, wobei physikalisch ein paar weitere Silizium- und Metal-Layer vorhanden sind. Die Kapazität jedes 169 mm^2 messenden Chips beträgt 384 GBit, weshalb die Dichte etwas unterhalb von Samsungs aktuellem 3D-TLC-NAND liegt.

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Die 2,5-Zoll-Platine (Foto: Martin Wolf/Golem.de)

Wie bei der BX100 und der BX200 verwendet Crucial bei der MX300 keine Schrauben, beide Schalen des 7 mm hohen Gehäuses sind mit Clips arretiert. Darunter finden wir eine 2,5 Zoll messende Platine - Samsung kommt mit 1,8 Zoll für 1 TByte statt 750 GByte aus. Auf der Vorder- und Rückseite der MX300 sitzen je vier Flash-Packages, ein Controller und ein DRAM-Chip. Der FBGA-Code namens NW852 führt zur Part-Number MT29F768G08EEHBBJ4-3R:B, die ein Flash-Package mit 96 GByte im BGA-Formfaktor listet.

Ergo sind zwei Dies mit je 384 GBit verbaut,was bei acht Bausteinen insgesamt 16 dieser Flash-Chips und somit 768 Gibibit ergibt. Davon wird ein Teil als Spare Area für Over Provisioning verwendet, weswegen 750 GByte vorhanden und formatiert unter Windows 698 GByte ansprechbar sind.