CCIX: Ein Interconnect für alle
Diverse große Hersteller wie ARM, IBM und Qualcomm entwickeln zusammen eine Verbindung: Der Cache Coherent Interconnect for Accelerators soll Prozessoren und Beschleuniger verknüpfen. Gerade für Data-Center soll das Effizienz und Leistung verbessern.
Das CCIX-Konsortium arbeitet am Cache Coherent Interconnect for Accelerators (CCIX), eine Cache-kohärente Verbindung, die mit hoher Geschwindigkeit und geringeren Latenzen mehrere Chips in einem System kommunizieren lassen soll. Das Konsortium wurde von AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm und Xilinx gegründet. Gedacht ist der CCIX für Data-Center, in denen neben CPUs auch GPUs und Netzwerk-Controller oder Beschleuniger wie ASICs und FPGAs eingesetzt werden.
Bisher verwenden die meisten Hersteller eine PCI-Express-Anbindung für Rechenkarten vom Typ FireGL, Tesla oder Xeon Phi. Um Prozessoren zu verlinken, hat Intel seinen eigenen Quick Path Interconnect (QPI), bei mehreren Chips auf einem Package - etwa beim Xeon samt FPGA - ist die Embedded Multi Die Interconnect Bridge eine Option. Per Omni Path (Silicon Photonics) kommunizieren zudem einzelne Intel-Server-Mainboards mit anderen, die gesockelten Knights Landing unterstützen dieses Verfahren. IBM verbindet CPUs über das Coherent Accelerator Processor Interface (CAPI) und Nvidia hat mit dem NV-Link eine Verbindung für Tesla-Karten wie die P100.
Der Schulterschluss von AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm und Xilinx soll dieses Wirrwarr entzerren und standardisieren. Frühere Ideen wie AMDs Torrenza oder Intels Geneseo hatten sich allerdings nicht durchgesetzt, wenngleich der grundlegende Gedanke - Beschleuniger per Interconnect oder Link anzubinden - nahezu identisch war und es Unterstützung unter anderem von Cray, Fujitsu Siemens, IBM sowie Sun gab.
Garnicht, denn AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm und Xilinx wollten nicht dafür...
Ob dies die lang erwartete Weiterentwicklung von AMDs HyperTransport ist? AFAIK nutzte...