Auftragsfertiger: Erdbeben führt bei TSMC zu mehreren Wochen Verzögerung

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hat bekanntgegeben, dass die Schäden an drei Halbleiterwerken (Fabs) größer sind als angenommen. Dadurch treten mehrwöchige Verzögerungen in der Produktion auf, was die Auslieferung von über 100.000 Wafern nach hinten verschiebt. Statt im ersten Quartal 2016 geht der weltweit größte Auftragsfertiger davon aus, dass die Silizium-Scheiben im zweiten Quartal fertiggestellt sein werden. Mitarbeiter der TSMC wurden durch die Naturkatastrophe nicht verletzt.

In den frühen Morgenstunden des 06. Februar 2016 hatte ein Erdbeben der Stärke 6,4 den Süden Taiwans erschüttert - das Epizentrum lag in Meinong. Diese Stadt ist nicht allzu weit vom Tainan Science Park entfernt, wo zwei Halbleiterwerke der TSMC stehen - die Fab 14A, die Fab 14B (alias Backend Fab 2) und die Fab 6. Erstere produziert 300-mm-Wafer mit 20-nm-Technik, wie sie beispielsweise Apple für den A8-Chip des iPhone 6 und Qualcomm für den Snapdragon 810 verwendet, letztere fertigt 200-mm-Wafer.

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Fab 14B (Bild: TSMC)

TSMC spricht bei der etwas schwerer beschädigten Fab 14A von einer Wafer-Verzögerung von 10 bis 50 Tagen, insgesamt sollen über 100.000 Silizium-Scheiben betroffen sein. Die Fab 6 sei mit ihren Auslieferungen 5 bis 20 Tage hinter Plan, weshalb es auch hier zu einer Verzögerung bis ins zweite Quartal kommt. Die Backend Fab 2 ist laut TSMC nur geringfügig von den Auswirkungen des Erdbebens betroffen. Die Halbleiterwerke im Hsinchu und im Taichung Science Park blieben von der Naturkatastrophe unberührt.

Für das erste Quartal 2016 geht die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company trotz der Schäden mittlerweile von einem höherem Umsatz aus, da unter anderem der Wechselkurs den Taiwan-Dollars verglichen mit der Schätzung von Januar 2016 etwas besser dastehen lässt.