H5 2nd Gen: Hdplex' passives Gehäuse kühlt mit 16 Heatpipes

Hdplex hat neue Informationen zum Passivgehäuse H5 2nd Gen veröffentlicht. Das Case wurde erstmals Anfang 2015 angekündigt, jedoch einzig die groben Daten und einige wenige Bilder. Das H5 2nd Gen misst 430 x 345 x 80 mm und wiegt 7,5 kg. Das hohe Gewicht ist den seitlichen Rippen geschuldet, die die passive Kühlung der Hardware übernehmen.

Damit die Abwärme des Prozessors und der dedizierten - wenngleich optionalen - Grafikkarte zügig an die Lamellen abgeleitet wird, verbaut Hdplex insgesamt 16 Heatpipes. Jeweils acht Wärmeröhrchen sind für die CPU und die GPU vorgesehen: Der Prozessor darf bis zu 90 Watt an thermischer Verlustleistung aufweisen, die Grafikkarte bis zu 60 Watt. Die geringere Abführkapazität bei der GPU begründet Hdplex logisch mit der deutlich höheren Wärmeentwicklung pro Quadratmillimeter gesehen auf die Chipfläche verglichen mit der CPU.

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H5-Gehäuse 2nd Gen (Bild: Hdplex)

Als höchste Ausbaustufe wäre damit ein System mit einem Core i7-6700K und einer Geforce GTX 750 Ti denkbar, Letztere hat Hdplex bereits erfolgreich getestet. Die Grafikkarte muss nicht zwingend passiv gekühlt, aber immer mit einem langen Riser-Band mit dem PCIe-Slot verbunden werden. Das Gehäuse ist kompatibel zu ATX-, µATX- und Mini-ITX-Mainboards. Je nach verbauter Platine muss ein anderes Netzteil verwendet werden, das H5 2nd Gen unterstützt ATX-Modelle sowie kleinere SFX- und Flex- oder externe Netzteile.

In das H5 2nd Gen passt ein optisches Laufwerk, das sich hinter der ausklappbaren Front verbirgt. Intern können bis zu drei 3,5- und bis zu sechs 2,5-Zoll-Festplatten oder SSDs montiert werden. Als Anschlüsse stehen zwei USB-3.0- und zwei USB-2.0-Ports sowie eine Audiobuchse bereit.

Einen Termin für das H5 2nd Gen nannte Hdplex bisher nicht, das Gehäuse ist jedoch für 275 US-Dollar vorbestellbar.