TLC-Flash: Crucials nächste SSD-Generation erscheint im Herbst

Der Speicherhersteller Micron hat eine neue Generation von TLC-Flash angekündigt. Wir haben uns die Dies in Taipei angeschaut. Jede Speicherzelle der NAND-Dies sichert Informationen mit drei statt statt Bits (Triple Level Cell), laut Micron verringert sich die Fläche der Siliziumplättchen um 28 Prozent. Jedes der neuen Dies speichert 128 GBit oder umgerechnet 16 GByte. Hergestellt wird der NAND-Flash im aktuellen 16-nm-Verfahren.

Anders als die in Zusammenarbeit mit Intel angekündigten 384-Bit-Speicherbausteine werden bei dem neuen TLC-Flash die Zellen nicht vertikal gestapelt, sondern dieser besteht aus nur einer Lage TLCs. Aber auch ohne mehrere Schichten bieten sie acht statt vier Ladungszustände, so dass bis zu 50 Prozent mehr Kapazität, oder die gleiche Speichermenge mit weniger Zellen, erreicht wird. Für Micron bedeutet dies kleinere Dies, wovon mehr auf einen Wafer passen. Mittelfristig ist TLC- also günstiger zu produzieren als MLC- oder SLC-Speicher.

• 

TLC-Flash-Dies von Micron (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Ein Nachteil zusätzlicher Ladungszustände ist die höhere Fehlerwahrscheinlichkeit, welche die Hersteller durch Algorithmen versuchen, möglichst gering zu halten - was beispielsweise Samsung bei der 840 Evo vor Probleme stellte. Micron sagte Golem.de, man habe die Technik etwas länger reifen lassen, bevor man sie für Flash umsetzte, der in Consumer-SSDs eingesetzt werde.

Erste Produkte auf Basis des neuen NAND-Flash sind für Herbst 2015 geplant. Neben Micron-Tochter Crucial arbeitet unter anderem auch Adata an neuen SSDs, kompatible Controller möchte beispielsweise Silicon Motion mit dem SM2256 liefern.