Embedded Package on Package: Samsung stapelt DRAM und Flash für höhere Akkulaufzeit

Samsung hat die Serienfertigung des laut eigener Angabe weltweit ersten ePOP angekündigt. Das steht für Embedded Package on Package und beschreibt die Integration zweier für Smartphones wichtiger Bauteile: den Arbeitsspeicher und den Flash-Speicher in Form einer eMMC (Embedded Multimedia Card).

Samsungs Embedded Package on Package kombiniert 3 GByte LPDDR3-1866-Arbeitsspeicher und 32 GByte NAND-Flash in einem Chipgehäuse, indem der DRAM und die eMMC samt einer zusätzlichen Controllereinheit übereinandergestapelt werden (Die Stacking).

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Embedded Package on Package (Bild: Samsung)

Bei bisher üblichem Package on Package sitzt der Arbeitsspeicher auf dem System-on-a-Chip, da der DRAM kleiner ist als der Prozessor und daher sein Kontakt nach unten durchgeführt und dort mit der Hauptplatine verlötet wird. Laut Samsung belegt eine solche Kombination beispielhaft 15 x 15 mm plus 13 x 11,5 mm für die eMMC - insgesamt also eine Fläche von 375 mm².

Wird das Embedded Package on Package bestehend aus DRAM, Flash und Controller auf das System-on-a-Chip gestapelt, bleibt es bei der Größe des Prozessors - also 15 x 15 mm oder 225 mm². Samsungs Lösung würde somit nur knapp zwei Drittel des Platzes eines Package on Package zuzüglich der eMMC benötigen. Laut Hersteller soll die bei Smartphones übliche maximale Package-Höhe von 1,4 mm nicht überschritten werden.

Die eingesparte Fläche resultiert in einer kompakteren und weniger komplexen Hauptplatine, womit im Smartphone mehr Platz für einen größeren Akku bleibt oder das Gerät bei identischer Hardware kleiner ausfallen kann.

Mit 3 GByte RAM und 32 GByte eMMC-Kapazität wäre das ePOP eine denkbare Lösung für Samsungs kommendes Galaxy S6.