Air Gaps: Intel lässt bei Broadwell die Luft raus

In Intels aktueller CPU-Generation Broadwell, bisher nur als Core M verfügbar, steckt an manchen Stellen - nichts. Luft zwischen den Verbindungen der Layer sorgt für bessere Isolation. Dies hat Intel nun bestätigt, und auch, dass am 14-Nanometer-Prozess eigentlich nichts 14 Nanometer breit ist.

Artikel veröffentlicht am ,
Umrandet die Air Gaps zwischen den Layer-Verbindungen
Umrandet die Air Gaps zwischen den Layer-Verbindungen (Bild: Intel)

In einem ausführlichen Vortrag auf Intels jährlicher Anlegertagung hat William Holt, Leiter der Halbleiterfertigung, neue Details zur 14-Nanometer-Technik bestätigt. Unter dem Namen "Advancing Moores Law" bemühte sich der Ingenieur, das angekratzte Vertrauen in Intels Vorsprung bei der Chipfertigung wieder zu festigen. Broadwell, der laut Intels Tick-Tock-Strategie eigentlich spätestens Mitte 2014 verfügbar sein sollte, erscheint erst jetzt, Ende 2014.

Inhalt:
  1. Air Gaps: Intel lässt bei Broadwell die Luft raus
  2. Keine 14-Nanometer-Struktur in Broadwell

Holt erklärte anhand etlicher Diagramme, dass die Ausbeute an funktionsfähigen Chips (yield) noch im ersten Quartal 2014 unter dem lag, was Intel als geeignet für die Serienfertigung betrachtet. Drei Monate später war dieser Wert aber erreicht, auch jetzt liegt er aber immer noch unter den Daten für die 22-Nanomter-Chips mit Codenamen Haswell. Das, so Holt, sei aber nicht verwunderlich: "Mit 22 Nanometern haben wir die höchste Ausbeute aller Zeiten".

  • 2013 war die Ausbeute von Broadwell noch zu gering, aber....  (Folie: Intel)
  • ... jetzt ist alles im grünen Bereich.  (Folie: Intel)
  • Die Air Gaps sitzen zwischen den Interconnects. (Folie: Intel)
  • Bei nominal gleicher Strukturbreite sieht sich Intel dennoch führend. (Folie: Intel)
  • Die Transistordichte hat sich mehr als verdoppelt. (Folie: Intel)
  • 7 Nanometer sind schon in Planung. (Folie: Intel)
  • Alles breiter als 14 Nanometer (Folie: Intel)
  • Auch beim SRAM für die Caches wurde alles kleiner. (Folie: Intel)
  • Die Finnen sind enger und länger. (Folie: Intel)
  • Immer drei Jahre schneller (Folie: Intel)
2013 war die Ausbeute von Broadwell noch zu gering, aber.... (Folie: Intel)

Ein neues Detail zur Konstruktion von Broadwell hatte Intels Halbleiterchef auch noch parat, und zwar die "Air Gaps". Wenn in der Chipbranche dieser Begriff fällt, ist gerade nicht das bei Security-Forschern zunehmend beliebte Überwinden der Luft als Angriffsvektor auf nicht verbundene Systeme gemeint, sondern das Gegenteil. Mit Luft in den Chips soll die Kontaktaufnahme von Leiterbahnen verhindert, nicht ermöglicht werden.

Das ist nun nötig geworden, weil die Metallverbindungen zwischen den Schichten eines Chips - Broadwell besteht aus 13 dieser Layer - immer näher aneinandergerückt sind. Die Interconnects sind nun nur noch 52 Nanometer voneinander entfernt, bei Haswell waren es noch 80 Nanometer. Das Material zwischen den Verbindungen, bisher typischerweise Glas, kann bei diesen Abständen keine vollständige Isolierung mehr bieten. Daher hat sich Intel für die Air Gaps entschieden, denn Luft - oder besser noch, ein Vakuum - ist das effizienteste und billigste Dielektrikum. Das gefürchtete Tunneln von einzelnen Elektronen durch das Material kann damit unterbunden werden. Die Konstruktion wird mit Luft oder einem Vakuum Air Gap genannt, wie Intel Golem.de sagte, befindet sich in Broadwell an den entsprechenden Stellen Luft.

  • 2013 war die Ausbeute von Broadwell noch zu gering, aber....  (Folie: Intel)
  • ... jetzt ist alles im grünen Bereich.  (Folie: Intel)
  • Die Air Gaps sitzen zwischen den Interconnects. (Folie: Intel)
  • Bei nominal gleicher Strukturbreite sieht sich Intel dennoch führend. (Folie: Intel)
  • Die Transistordichte hat sich mehr als verdoppelt. (Folie: Intel)
  • 7 Nanometer sind schon in Planung. (Folie: Intel)
  • Alles breiter als 14 Nanometer (Folie: Intel)
  • Auch beim SRAM für die Caches wurde alles kleiner. (Folie: Intel)
  • Die Finnen sind enger und länger. (Folie: Intel)
  • Immer drei Jahre schneller (Folie: Intel)
Die Air Gaps sitzen zwischen den Interconnects. (Folie: Intel)

Die Air Gaps sind bei anderen Herstellern schon lange üblich, IBM beispielsweise setzt sie seit seiner 32-Nanometer-Generation der Power-Prozessoren ein. Von IBM stammt auch ein 2006 angemeldetes Patent dazu; ob Intel es lizenziert hat, ist nicht bekannt. Bereits früher hatte sich Intel aber zu Air Gaps geäußert, der Chiphersteller arbeitet also schon länger daran. Wie bei manchen anderen Kniffen in der Halbleiterfertigung, beispielsweise den von AMD früher als bei Intel genutzten Kupfer-Interconnects, hat Intel offenbar die Technik dafür schon länger besessen und sie erst dann eingesetzt, als sie wirklich nötig war.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed
Keine 14-Nanometer-Struktur in Broadwell 
  1. 1
  2. 2
  3.  


Anonymer Nutzer 24. Nov 2014

Integerkern System werden. Bis dahin hat Intel noch knappe 2 Jahre Zeit die aktuellen...

Anonymer Nutzer 23. Nov 2014

Das wäre dann eher "more-than-Moore"

neustart 22. Nov 2014

Na ja, die Kohlenwasserstoffverbindungen müssen doch erstmal entweichen können, damit ein...

Der mit dem Blubb 21. Nov 2014

Wer auch immer den Begriff Air Gap eingeführt hat, in den Löchern ist tatsächlich...



Aktuell auf der Startseite von Golem.de
20 Jahre Far Cry
Das deutsche Grafikwunder

Mit Far Cry feierte der deutsche Entwickler Crytek 2004 ein viel beachtetes Debüt. Kann der Südsee-Shooter auch 20 Jahre später noch beeindrucken?
Von Benedikt Plass-Fleßenkämper

20 Jahre Far Cry: Das deutsche Grafikwunder
Artikel
  1. Softwareentwicklung: Events und APIs mit DDD entwerfen
    Softwareentwicklung
    Events und APIs mit DDD entwerfen

    Anforderungen an Software ändern sich schneller als je zuvor. Damit Entwickler da mitkommen, sollten sie Domain-driven Design nutzen. Wie das geht, zeigen wir an einem Beispiel.
    Von Annegret Junker

  2. Ausländische Fachkräfte: Intel-HR-Manager fordert Willkommenskultur in Magdeburg
    Ausländische Fachkräfte
    Intel-HR-Manager fordert Willkommenskultur in Magdeburg

    Die Politik müsse sich laut Intel bei der Integration von ausländischen Fachkräften mehr anstrengen. Diese könnten sich das Land aussuchen, indem sie arbeiten.

  3. Elektromobilität: Warum der Elektroauto-Hype erst anfängt
    Elektromobilität
    Warum der Elektroauto-Hype erst anfängt

    In den vergangenen Wochen konnte man den Eindruck gewinnen, als sei das Elektroauto schon abgeschrieben. Doch das scheint eine typisch deutsche Debatte zu sein.
    Eine Analyse von Friedhelm Greis

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    • Daily Deals • Palit 4070 Super 579,95€ • Xbox-Controller ab 39,99€ • AVM Fritzbox + Repeater -30% • DVDs & Blu-rays -31% • EA -75% • Ubisoft -50% • MindStar: AMD Ryzen 9 7900 339€, MSI RTX 4080 Super Ventus 3X OC 1.099€ • Gratis-Zugaben PS5 Slim & Nintendo Switch OLED beim TV-Kauf [Werbung]
    •  /