Spielekonsole: Neuer 20-nm-Chip für sparsamere Xbox One ist fertig

Microsoft könnte an einer kleinere Version der Xbox One arbeiten, die mit einem im 20-Nanometer-Verfahren gefertigten SoC ausgestattet ist. Das Design dieses Chips wurde seitens AMD abgeschlossen.

Artikel veröffentlicht am ,
Platine der Xbox One mit 28-nm-SoC
Platine der Xbox One mit 28-nm-SoC (Bild: iFixit)

AMDs Daniel McConnell, Senior Design Manager für Systems-on-a-Chip, gibt in seinem Linkedin-Profil an, mit seinem Team die Arbeiten am 20-Nanometer-Chip für die Xbox One erfolgreich beendet zu haben. Das von AMD entwickelte SoC dürfte künftig die Basis für eine neue Version der Xbox One mit geringerer Leistungsaufnahme, besserer Kühlung und kompakterem Gehäuse bilden.

Bisher wurde der Chip der Xbox One bei TSMC im 28-Nanometer-Verfahren gefertigt. Der schon im Herbst 2013 angekündigte Wechsel auf den weiterhin planaren 20-Nanometer-Prozess, den auch Apple nutzt, dürfte die Chips um etwa ein Viertel sparsamer machen und die Die-Fläche durch die verdoppelte Packdichte drastisch verkleinern.

Das aktuelle SoC misst 363 Quadratmillimeter und enthält redundante Einheiten wie zwei zusätzliche Compute Units. Diese wird Microsoft zugunsten der Yield-Rate nicht streichen, auch halten wir es für sehr unwahrscheinlich, dass das bessere Fertigungsverfahren für höhere Taktraten genutzt wird.

Stattdessen dürfte der Fokus klar auf der geringeren Die-Fläche liegen, womit mehr Chips aus einem Wafer geschnitten werden und der Stückpreis der SoCs sinkt. Da ein 20-Nanometer-Chip sparsamer ist, wird die Xbox One wahrscheinlich in einem kleineren Gehäuse als überarbeitete Version angeboten werden - als Slim etwa.

  • Das Die der Playstation 4 (Bild: Chipworks)
  • Das Die der Xbox One (Bild: Chipworks)
Das Die der Xbox One (Bild: Chipworks)

Ein solches Gerät hat neben dem günstigeren SoC mehrere Vorteile: Die Platine kann einfacher ausfallen, das Netzteil muss weniger Leistung liefern, eine schwächere Kühlung ist ausreichend und durch die Maße der Konsole sinken die Pack- sowie Versandkosten für Microsoft.

Die Xbox One soll zehn Jahre auf dem Markt bleiben, die Hardware der Xbox 360 wurde mehrfach überarbeitet: Ausgehend von zwei 90-Nanometer-Chips, Prozessor und Grafikeinheit, schrumpfte Microsoft beide auf 65 Nanometer und entwickelte bis 2010 ein System-on-a-Chip, das CPU und GPU vereinte.

  • Hardware der Xbox One im Überblick (Bild: Microsoft)
  • Blockdiagramm des SoC der Xbox One (Bild: Microsoft)
Blockdiagramm des SoC der Xbox One (Bild: Microsoft)

Wann die verkleinerte Xbox One erscheint, bleibt vorerst unklar. Die Xbox 360 Slim erschien fünf Jahre nach dem Original, bei der aktuellen Konsole legte Microsoft aber Wert darauf, schneller neue Fertigungsprozesse nutzen zu können. Denkbar wäre daher ein Verkaufsstart vor Herbst 2015.

Sony wiederum hat ebenfalls Zugriff auf TSMCs 20-Nanometer-Verfahren, eine überarbeitete Version der Playstation 4 ist daher nur eine Frage der Zeit.

Nachtrag vom 3. November 2014, 9:55 Uhr

Ein Globalfoundries-Mitarbeiter hat uns darauf aufmerksam gemacht, dass das SoC der Xbox One basierend auf dem aktuellen Wafer Supply Agreement mit AMD seit November 2013 bei Globalfoundries hergestellt werden soll. Der Auftragsfertiger bietet ebenfalls ein 28- und ein 20-Nanometer-Verfahren an (Low Power Mobility).

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wiederum soll den Xbox-Chip aus dem Programm genommen haben, um Kapazitäten für Apple zu schaffen. Das System-on-a-Chip der Playstation 4 werde aber weiterhin bei TSMC und nicht bei Globalfoundries gefertigt.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


HansSchmidt 04. Nov 2014

Wollte nur was klar stellen.

Dwalinn 03. Nov 2014

Naja ich habe mal kurz den Golem Test nachgeguckt da wurde ebenfalls der Lüfter des...

Garius 03. Nov 2014

Es ist einfach um die verschenkte Zeit schade. Nintendo wusste, dass sie ein gutes Jahr...

ms (Golem.de) 03. Nov 2014

Das was du auf dem Bild siehst, ist der eigentliche Chip - der hat keinen Heatspreader...



Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Elektrische G-Klasse angeschaut
Wendig wie ein Panzer, schwerer als ein Rolls Royce

Der elektrische G 580 von Mercedes-Benz ist so schwer wie der Cybertruck. Zwar beherrscht der Geländewagen eine Panzerwende, kann aber noch keinen Anhänger ziehen.
Ein Bericht von Friedhelm Greis

Elektrische G-Klasse angeschaut: Wendig wie ein Panzer, schwerer als ein Rolls Royce
Artikel
  1. VR-Headset: Apple soll Vision-Pro-Produktion reduzieren
    VR-Headset
    Apple soll Vision-Pro-Produktion reduzieren

    Apples Vision Pro soll sich nicht so gut verkaufen wie geplant - daher wird einem Analysten zufolge die Produktion reduziert. Auch ein neues Modell soll vorerst nicht kommen.

  2. Valve: Steam ändert Refund-Regeln für Early-Access-Spiele
    Valve
    Steam ändert Refund-Regeln für Early-Access-Spiele

    Wer weniger als zwei Stunden gespielt hat, kann ein Spiel auf Steam umtauschen. Diese Regelung gilt jetzt auch für unfertige Titel.

  3. Worst-Case-Szenario tritt ein: Cloudanbieter geht durch Hackerangriff pleite
    Worst-Case-Szenario tritt ein
    Cloudanbieter geht durch Hackerangriff pleite

    Cyberkriminelle haben im August 2023 die Systeme von Cloudnordic verschlüsselt. Nun existiert der dänische Cloudanbieter nicht mehr.

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    • Daily Deals • MacBook Air über 200€ günstiger • MediaMarkt: Asus Gaming-Laptop 999€ statt 1.599€ • Galaxy S23 400€ günstiger • MindStar: Radeon & Geforce-Grafikkarten zu Tiefstpreisen • Anker USB-Ladegeräte -45% • MSI MEG 342CDE OLED 999€ • Gamesplanet Spring Sale [Werbung]
    •  /