Auftragsfertiger: Samsung produziert die nächste Generation der iPhone-Chips

Samsungs Kim Ki-nam, Präsident der Halbleiter-Abteilung, hat angekündigt, gemeinsam mit dem Auftragsfertiger Globalfoundries Apples nächste Generation der iPhone-Chips herzustellen. Damit erfolgt ein Wechsel von TSMCs planarem 20-Nanometer- auf Samsungs 14-Nanometer-FinFET-Prozess.

Für die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company bedeutet dies einen Rückschlag, da Apple nur für den A8-Chip Wafer kauft und für den vermutlich A9 getauften Chip zurück zu Samsung wechselt, das bereits den A7 gefertigt hat und einen Teil der A8-Chips produzieren soll. TSMCs Morris Chang hatte dies bereits angedeutet, als er bekanntgab, dass 2015 ein anderer großer Auftragsfertiger mehr Marktanteil bei der FinFET-Fertigung haben werde.

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Gemeinsamer 14-nm-FinFET-Prozess von Globalfoundries und Samsung

Globalfoundries und Samsung hatten im April 2014 eine Kooperation angekündigt, um gemeinsam Samsungs 14-Nanometer-FinFET-Prozess voranzubringen. Globalfoundries' 14XM-Fertigung wurde eingestellt.

Die 14-Nanometer-Vorserienproduktion soll noch Ende 2014 starten, neben Apple gilt auch Qualcomm als Kunde für die Fertigungstechnologie. Die Serienfertigung startet meist neun bis zwölf Monate später - Apple benötigt die Chips aber früher und das in enormen Mengen, wozu Kim Ki-nam jedoch keine Stellung bezog.

Laut Samsung soll der 14-Nanometer-FinFET-Prozess verglichen mit dem übersprungenen planaren 20-Nanometer-Verfahren eine um 35 verringerte Leistungsaufnahme, 20 Prozent höhere Taktfrequenzen und 15 Prozent weniger Die-Fläche ermöglichen.

Konkurrent TSMC arbeitet derzeit an seiner 16-Nanometer-FinFET-Technologie sowie deren verbesserter Variante 16FF+. Die FinFET-Serienfertigung soll Anfang 2015 starten, 16FF+ befindet sich noch in der Optimierungsphase.