Broadwell-Y: Intels Core-M-Prozessor für passive 4K-Tablets

Der Pentium M gilt als Intels erster richtiger Notebook-Prozessor, die Core-i7-Reihe mit aktuell bis zu acht Kernen steht für höchste Geschwindigkeit. Die neuen Core M erreichen auf dem Papier teilweise die Geschwindigkeit eines Mittelklasse-Desktop-Prozessors, sollen aber zugleich passive 2-in-1-Tablets mit 10 Stunden Laufzeit ermöglichen.

Um dieses ambitionierte Ziel zu erreichen, hat Intel etwas länger benötigt als geplant - der Grund hierfür ist der sehr komplexe Fertigungsprozess. Alle Core M werden im 14-Nanometer-Verfahren produziert, dieses stellt die zweite Generation von Intels 3D-Transistoren, besser bekannt als Fin Field Effect Transistors, dar.

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Ein komplettes Core-M-Mainboard passt fast in eine Handfläche. (Bild: Marc Sauter)

Verglichen mit der 22-Nanometer-Fertigung der bisherigen FinFETs hat Intel die Fins näher zusammengerückt und in die Höhe gezogen, so passen mehr Transistoren auf eine noch kleinere Fläche. Die können überdies zügiger schalten und produzieren weniger Leckströme - der Chip wird also schneller und dennoch sparsamer.

Kleineres Package mit Buckel auf der Unterseite

Die höheren Fins werden von den durch die Verkleinerung der Strukturbreite deutlich flacheren Interconnects, den Metallverbindungen zwischen den Lagen eines Chips, überkompensiert. Ein Core M ist daher mit 1,05 statt 1,5 mm flacher als bisherige Prozessoren, weswegen er beispielsweise in Asus' Zenbook UX305 steckt.

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Intel stellt den Core M alias Broadwell-Y vor. (Folien: Intel)

Der Träger, auf den der Prozessor verlötet wird, ist überdies deutlich kleiner geworden: Die Fläche beträgt nur noch 495 statt 960 mm², das ist kaum mehr als bei einer 1-Euro-Münze. Da Intel einige auf dem Träger sitzende Bestandteile der integrierten Spannungsregler aus Platzgründen auf die Package-Rückseite verfrachtet hat, muss für dieses 3DL genannte Kästchen ein Loch im Mainboard vorhanden sein.

Mit auf dem Träger sitzt der Platform Controller Hub, genannt Broadwell PCH-LP. Dieser wird im 32- statt wie seine Vorläufer im 65-Nanometer-Verfahren gefertigt und soll 20 (Last) bis 25 Prozent (Leerlauf) sparsamer sein. Er bietet weiterhin vier USB-3.0- und nun vier statt drei Sata-6GBit/s-Anschlüsse.