TZ77XE4: Biostar zeigt Mainboard für Ivy Bridge und Sandy Bridge

Was bisher nur vermutet wurde, hat sich nun bestätigt: Mit einer unter anderem bei HardOCP veröffentlichten Pressemitteilung verrät Biostar, dass die bisherigen CPUs der Serie Core-i-2000 (Sandy Bridge) sockelkompatibel zur nächsten Architektur Ivy Bridge sind. Ob dabei dann aber auch die neueren Prozessoren in den älteren Mainboards laufen werden, ist noch nicht gesichert.

Auch einige andere Eigenschaften des Z77-Chipsatzes, der aus der Serie "Panther Point" Intels High-End-Modell darstellt, gibt Biostar an. So sollen bis zu 32 GByte DDR3-Speicher angesprochen werden können, was jedoch auch schon Sandy-Bridge-Chipsätze je nach CPU beherrschten. Intel bindet den maximalen Speicherausbau oft an den Prozessor, in dem seit dem ersten Core i7 (Nehalem) der Speichercontroller sitzt.

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Biostars TZ77XE4 für Ivy Bridge

Native Unterstützung für USB 3.0 - mit zwei Ports auf dem Slotblech und zwei per Pfostenstecker - und einen Displayport kündigt Biostar weiterhin an. HDMI, DVI und auch VGA bietet das Mainboard ebenfalls. Wie viele dieser Monitorports sich parallel nutzen lassen werden, ist aber seitens Intel noch unsicher. Auch, ob auch das vielleicht vom verwendeten Prozessor und dessen Grafikkern abhängt, ist noch unklar. Thunderbolt erwähnt Biostar nicht.

Biostar will das TZ77XE4 auf der Cebit 2012 im März ausführlich vorstellen. Das deckt sich mit den Gerüchten, nach denen die ersten Ivy-Bridge-CPUs - vermutlich als Desktopversionen - kurz danach verkauft werden sollen. Vor allem die Mobilvarianten der Prozessoren, insbesondere solche für Ultrabooks, sollen erst später erscheinen. Einen solchen gestaffelten Marktstart hatte Intel schon bei Sandy Bridge vorgenommen.

Bisher ist zur Rechenleistung von Ivy Bridge außer einigen Benchmarks von Prototypen nur wenig bekannt; vor allem die integrierte Grafik soll deutlich schneller werden. Während für den CPU-Anteil nur etwa 15 Prozent mehr Tempo bei gleichem Takt erwartet werden, soll sich die Leistung von Intels HD Graphics verdoppeln. Den größten Vorteil der neuen Architektur dürfte aber ihre Umstellung auf Fertigung mit 22 Nanometern Strukturbreite bringen, was deutlich sparsamere Chips ermöglichen soll.