16,41-Megapixel-Sensor für Mobiltelefone

Dank rückwärtiger Belichtung (backside illumination) soll Sonys Bildsensor Exmor R mit wenig Licht auskommen. Dabei wird die CMOS-Technik umgedreht: Herkömmliche Sensoren werden von vorn (front side illumination) belichtet und die Menge an Licht, die auf den Sensor trifft, durch darüberliegende Schichten reduziert. Bei der rückwärtigen Belichtung wird die Abfolge der Schichten umgedreht, so dass Metall- und nichtleitende Schichten unter dem Sensor liegen, so trifft das Licht auf möglichst direktem Weg auf den Sensor.

Laut Sony ist der Exmor R IMX081PQ der erste Chip im Format 1/2,8 Zoll, der diese Technik einsetzt und dabei eine Auflösung von 16,41 Megapixeln erreicht. Die einzelnen Pixel messen dabei nur 1,12 Mikrometer. Daneben bringt Sony mit dem IMX105PQ einen weiteren Chip der Reihe mit größeren Pixeln auf den Markt, der 1/3,2 Zoll misst, aber nur 8,13 Megapixel erreicht. Die Chips sollen im Januar (16,41 Megapixel) beziehungsweise April 2011 (8,13 Megapixel) auf den Markt kommen und 2.500 Yen (rund 21,50 Euro) beziehungsweise 1.500 Yen (13 Euro) kosten.

Darüber hinaus will Sony zwei kleine Autofokus-Linsenmodule auf den Markt bringen, in die die neuen Sensoren integriert sind. Das Modul IU081F mit dem 16,41-Megapixel-Sensor misst 10,5 x 10,5 x 7,9 mm, das Modell IU105F2 mit 8,13-Megapixel-Sensor nur 8,5 x 8,5 x 5,67 mm.