Das iPad von innen - dank FCC (Update)

Eigentlich hatte Apple-Ingenieur Mike Kriege die Federal Communications Commission (FCC) darum gebeten, die zur Verfügung gestellten Dokumente noch bis zum 17. August 2010 unter Verschluss zu halten. Die FCC hat diese Bitte jedoch ignoriert und die Dokumente, Testergebnisse und Fotos zum iPad veröffentlicht - passend zum US-Verkaufsstart. Die Fotos wurden vom Reparaturratgeber iFixit untersucht, wobei einige von der FCC nicht verlinkte Dateien entdeckt wurden und somit auch die Maskierungen auf Chips keine Hürde mehr darstellten.

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iPad von innen (Quelle: FCC)

Das iPad-Display könnte wegen seiner Teilenummer LP097X02 von LG-Philips stammen. Es handelt sich dabei laut iFixit wegen der IPS-Technik und LED-Hintergrundbeleuchtung um die vermutlich teuerste Komponente von Apples Tablet-Gerät.

Der Akku besteht offenbar aus zwei separaten 3,75-V-Lithium-Polymer-Zellen, mit denen Apple eine Laufzeit von bis zu 10 Stunden erreichen will. Da der Akku nicht aufgelötet ist, sondern die gleiche Akkuhalterung wie das iPhone 3G und 3GS genutzt wird, kann er nach dem Öffnen des Gehäuses ausgetauscht werden. Wenn das nicht Apple oder ein Fachhändler vornehmen, geht die Garantie dabei aber verloren.

Das 10-Watt-USB-Netzteil des iPad stammt von Foxlink Technology. Es trägt die Teilenummer A1357 W010A051.

Außerdem ist zu sehen, dass das iPad Wi-Fi nicht einfach durch Austauschen der Netzwerkplatine zu einem UMTS-Modell wird, da dafür die Antenne fehlt. Fast die ganze Rückseite des iPad besteht aus Aluminium, das Apple-Logo dient dabei als Fenster für die WLAN-Antenne, damit die nicht nur durch die Gehäusefront empfangen und senden kann.

Da das iPad Wi-Fi seit dem 3. April 2010 in den USA verkauft wird, will iFixit in Kürze mit eigenen Fotos und einer genaueren Analyse der Komponenten und ihrer Kosten aufwarten.

Nachtrag vom 6. April 2010, um 11:20 Uhr:
Mittlerweile hat iFixit selbst ein iPad zerlegt. Eine ebenfalls interessante bebilderte Analyse des iPad-Innenlebens findet sich allerdings beim Reverse-Engineering-Team von Chipworks.