Intel zeigt Details zu CPUs mit 32 und 22 Nanometern
Immersionslithographie und neue Belichtung auch für übernächsten Shrink
In München hat Intel vor Journalisten im Vorfeld des Marktstarts der Clarkdale-Prozessoren einen kleinen Einblick in die Fertigungstechniken gegeben. Für die Anfang 2010 erwarteten 32-Nanometer-CPUs wurden die Prozesse so umstrukturiert, dass sie auch für 22-Nanometer-Technik noch halten sollen.
Seit nunmehr sechs Jahren verkleinert Intel die Strukturbreite seiner Prozessoren in allen Jahren mit ungerader Zahl. 2009 stehen also eigentlich noch die 32-Nanometer-Prozessoren der Westmere-Familie mit Clarkdale für Desktops und Arrandale für Notebooks auf dem Plan. Da beide jedoch wegen der Wirtschaftskrise verschoben wurden, kommen sie erst im Januar 2010 auf den Markt - vorstellen will Intel seine 32-Nanometer-Technik aber nun noch kurz vor dem Ende des Jahres 2009.
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Wie der Chiphersteller auf einer Veranstaltung in München erklärte, wird das eigentliche Gate des Prozessors beim Wechsel von 45 zu 32 Nanometern um 40 Prozent verkleinert: Es ist nun nur noch 12 statt 21 Nanometer breit. Das ist die größte Reduzierung seit der 90-Nanometer-Technik, bei der Intel mit berüchtigtem Pentium 4 mit dem Kern Prescott gegen die intern "power wall" genannte Beschränkung durch Leckströme gelaufen war.
Mit 45-Nanometer-Technik hatte Intel die High-k-Metal-Gates eingeführt; diese Konstruktion geht nun mit 32 Nanometern in die zweite Generation. Die Veränderung der Transistorkonstruktion mit noch besseren Isolatoren und einem viel schmaleren Gate nahm der Chiphersteller zum Anlass, auch die Fertigungstechnik umzukrempeln.
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