Neuer TI-Chip: 20 Megapixel für Handykameras

Die neuen Chips bestehen aus einem ARM-Kern (ARM926), dem zusätzliche Funktionseinheiten für die Medienverarbeitung zur Seite gestellt wurden. Das kleinste Modell, OMAP-DM510, kann Fotos mit 8 Megapixeln verarbeiten und verfügt über 128 MBit Stacked-DRAM nach mDDR, der Speicherbaustein sitzt also mit im Chipgehäuse und nicht direkt im Die.

Das nächste Modell, der OMAP-DM515, besitzt schon 256 Megabit Speicher, er kann 12-Megapixel-Bilder ein- und auspacken. Mit der gleichen Ausstattung kommt der OMAP-DM525 auf den Markt, er beherrscht auch 20 Megapixel. Alle drei Bausteine können H.264-Videos mit 1.280 x 720 Pixeln bei 25 Bildern pro Sekunde in Echtzeit komprimieren, so dass damit ausgerüstete Handys zu 720p-Camcordern werden können.

Neben den Schnittstellen für das Speichersystem und den Bus eines Handys sowie das Interface zum Kameramodul besitzen die OMAP-Chips auch die Logik für die direkte Ansteuerung eines S-Video-Ausgangs, HDMI ist nicht vorgesehen. Auch Audiofunktionen beherrschen die Bausteine. Dass TI nicht auch noch das Kameramodul beisteuert, löst damit nicht das Problem der großen Auslöseverzögerung vieler Handys.

Auch das bescheidene Rauschverhalten vieler Kamerahandys dürfte sich mit den TI-Bausteinen kaum bessern. Zwar gibt das Unternehmen Lichtempfindlichkeiten bis ISO 3.200 an, ein fest verdrahteter Rauschfilter steckt aber auch im OMAP-Chip. Wenn die Handyhersteller diesen benutzen, ist alle weitere Bildverarbeitung im Mobiltelefon auf die Qualität dieser Funktionseinheit angewiesen.

Angaben zur Leistungsaufnahme der Chips macht TI noch nicht, betont aber, dass die Bausteine in bestehende Handydesigns passen sollen. Sie sollen ab sofort in Musterstückzahlen verfügbar sein, die Serienproduktion will Texas Instruments 2010 aufnehmen.