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Auf dem IDF in Taiwan hat Intel in der vergangenen Woche ein Verfahren vorgestellt, das eines der lästigsten Probleme bisheriger Notebooks lösen soll. Durch geschickte Anbringung von zusätzlichen Ventilationsöffnungen sollen die Unterseiten der Mobilrechner deutlich kühler werden.

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Ihr 27. Okt 2008

Ihr seid ja alle Experten was.

Rattapp1 26. Okt 2008

Wenn Fliegen hinter Fliegen fliegen, fliegen Fliegen Fliegen nach.

root_tux_linux 26. Okt 2008

Verklickt...

root_tux_linux 26. Okt 2008

Und wer sagte das diese Klappen ein Siegel haben? Es steht sogar im Handbuch welche...

grunzer 25. Okt 2008

yo