IDF: USB 3.0 mit optischen Kabeln und rund 5 GBit/s

Dies gab Intels Chef der Digital-Enterprise-Abteilung, Pat Gelsinger, in seiner Keynote-Ansprache auf dem IDF an. Mit konkreten Zahlen hielt sich Gelsinger zurück, so dass nur das grobe Nachrechnen bleibt: Bei 480 MBit/s Brutto-Datenrate von USB 2.0 dürfte die "mehr als zehnfache Geschwindigkeit" bei etwa 5 GBit/s liegen.

USB 3.0 Dabei setzt Intel nicht mehr auf Kupferkabel, sondern auf Glasfasern. Diese sollen jedoch nicht allein ein USB-3.0-Kabel ausmachen. Vielmehr werden die optischen Anschlüsse in den mechanisch kompatiblen USB-2.0-Stecker integriert, der für die Verbindung mit älteren Geräten auch noch die elektrischen Kontakte beherbergen muss.

USB 3.0 soll also, wie auch schon beim Wechsel von USB 1.1 nach 2.0, vollständig abwärtskompatibel bleiben. Intel erhofft sich davon einen ähnlichen Erfolg wie bei bisherigen USB-Geräten, von denen laut Erhebungen von In-Stat seit 2001 weltweit 6,2 Milliarden Stück verkauft wurden. Dabei ist USB, das erstmals 1997 in Intel-Chipsätzen auftauchte, schon deutlich älter - bis nach der Jahrtausendwende buchstabierte man die Abkürzung in der Branche oft auch spöttisch als "Useless, Senseless, Brainless".

Zwar ist auch bei USB 3.0 Intel die treibende Kraft, diesmal sind aber laut Angaben des IDF-Veranstalters bereits die für den Gerätemarkt wichtigen Chip-Hersteller NEC, NXP und Texas Instruments im Boot. Gemeinsam will man schon im ersten Halbjahr 2008 einen Entwurf der Spezifikation vorlegen - wie lange es bis zum endgültigen Standard dauert, ist aber noch unklar. Erfahrungsgemäß muss Intel aber solche Ratifizierungsrunden nicht unbedingt abwarten, so liefert das Unternehmen beispielsweise seit Anfang 2007 WLAN-Module nach der ersten Vorversion 802.11n Draft 1.0 für schnelle Funknetze aus, die erst 2008 abschließend spezifiziert werden sollen.