Erste Erweiterung von AMDs Dresdner Fabs ist fertig

Mit "Fab30" und "Fab36" unterhält AMD in Dresden am selben Standort bisher zwei Halbleiter-Fabriken. Dabei werden aber nur die fertigen Silizium-Scheiben mit funktionsfähigen Prozessoren hergestellt. Die CPUs daraus zu sägen und in ein Gehäuse zu packen, erledigt AMD an anderen Standorten, unter anderem in Malaysia. Die beiden letzten Schritte in Dresden sind das Aufbringen der Lötpunkte, der "Bumps". Erst danach werden die Prozessoren auf den Wafern elektrisch testfähig, also schon grob nach Funktionsfähigkeit vorsortiert. Dieser Schritt heißt "Test"

Fabs in Dresden (Bild: AMD) Bump und Test erledigte AMD in Dresden bisher in den Reinräumen der Fabs 30 und 36. Um die Kapazitäten der Werke zu erhöhen, werden die beiden Schritte jetzt in das neue Gebäude von 20.000 Quadratmetern mit einem Reinraum von 11.500 Quadratmetern ausgelagert. Für den Anbau wurde im Mai 2006 der Grundstein gelegt, seitdem haben teilweise 600 Arbeiter rund 11.900 Kubikmeter Beton und 5.125 Tonnen Stahl verbaut.

Einzug der Tools (Bild: AMD) Das Bump-and-Test-Gebäude ist nun bezugsfertig: Die ersten Maschinen, lapidar "Tools" genannt, werden derzeit eingebaut. Im Laufe des Jahres 2007 sollen die letzten beiden Produktionsschritte dann nur noch dort stattfinden. Dazu ist eine längere Übergangsphase nötig, da die Produktion nahtlos weiterlaufen muss. Währenddessen wird das erste Dresdner Halbleiterwerk von AMD, die Fab30, von 200 auf 300 Millimeter durchmessende Wafer konvertiert und dann in Fab38 umbenannt. Die Fab36 arbeitet von jeher schon mit den großen Scheiben. Der gesamte Prozess soll bis 2008 abgeschlossen sein, dann will AMD in Dresden insgesamt 45.000 300-Millimeter-Wafer mit 65 Nanometern Strukturbreite pro Monat herstellen.