Thermaltake Engine 27 ausprobiert: Flache Pfeife mit Metalllüfter

Auch wer den Markt der Luft-CPU-Kühler nur sporadisch verfolgt, dürfte wissen, dass er schon seit Jahren keine wirklichen Innovationen mehr hervorbringt. Gelegentliche Experimente mit Peltierelementen oder Verdampfungskammern erweisen sich regelmäßig als kaum besser oder gar schlechter verglichen mit etablierter Heatpipe-Technologie, was zuletzt etwa der Phononic Hex 2.0 zeigte. Wortwörtlich frischen Wind bringen wollen nun Thermaltake und Coolchip: Der Engine 27 genannte CPU-Kühler für SFF-Systeme (Small Form Factor) wie kleine Wohnzimmer-Rechner nutzt eine ungewöhnliche Idee.

Die stammt von den Sandia National Laboratories (PDF) und bricht mit dem klassischen Aufbau. Üblicherweise besteht ein CPU-Kühler aus einer Bodenplatte (Coldplate), die mit Lamellen verbunden ist, durch welche ein Lüfter pustet. Meist wird der Hitzetransport vom Chip zu den Fins von Wärmerohren (Heatpipes) unterstützt, da somit eine weitaus größere Kühloberfläche möglich wird. Der Propeller dient einzig dem Wärmeabtransport, er selbst weist keine Lamellen, dafür aber einen toten Punkt bedingt durch den Motor auf.

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Thermaltake Engine 27 (Foto: Martin Wolf/Golem.de)

Beim einst Kinetic Cooler genannten Engine 27 ist das anders: Auch er setzt auf eine kupferne Bodenplatte, auf der Aluminiumlamellen wie eine kleine Mauer angebracht sind - der innere Teil aber ist mit kreisförmigen Rillen versehen. Statt eines Kunststofflüfters verwendet Thermaltake einen 60-mm-Impeller mit Aluminiumlamellen, der radial nach außen pustet. Auf seiner Unterseite gibt es ebenfalls Rillen, weshalb sich ein Luftpolster bilden soll. Die Idee ist also, dass zwei Radiatoren statt einem die Wärme an die Umgebung abgeben, wobei ein Kühlkörper zugleich als Propeller fungiert.

Einer der Vorteile des mit 27 mm extrem flachen Engine 27 ist eine relativ hohe Kühloberfläche bei einem Gewicht von 303 Gramm. Laut Thermaltake eignet sich der Kühler für CPUs mit einer TDP von bis zu 70 Watt, auch die mit 33 x 33 mm eher kleine Coldplate zeigt, dass der Engine 27 für sparsame Chips gedacht ist. Ohnehin eignet er sich einzig für Systeme mit Sockeln des Typs LGA 115x, also Intels Sandy-Bridge-, Ivy-Bridge-, Haswell-, Broadwell-, Skylake- und Kaby-Lake-Plattformen. Montiert wird der Engine 27 mit vier gefederten Schrauben und einer Backplate, eine kleine Spritze mit Silikonwärmeleitpaste liegt bei.

So flott er betriebsbereit war, so schnell wollten wir den Kühler aber auch wieder demontieren: Das Laufgeräusch ist recht unangenehm.