TLC-Flash: Neue SSD-Speicherbausteine verdoppeln Kapazität

Das Joint Venture der beiden Flash-Speicher-Produzenten Sandisk und Toshiba hat neue Chips für SSDs angekündigt, die verglichen mit aktuellen Speicherbausteinen eine doppelt so hohe Kapazität aufweisen. Jedes Die sichert 256 GBit oder umgerechnet 32 GByte. Wenig überraschend handelt es sich bei dem von Sandisk und Toshiba vorgestellten Flash-Speicher um einen TLC-basierenden: jede Zelle arbeitet mit drei Bits (daher Triple-Level-Cell).

Ähnlich wie bei Hynix, Intel, Micron und Samsung stapeln auch Sandisk und Toshiba mehrere Lagen an Speicherzellen übereinander. Da 48 solcher Schichten vorhanden sind, werden solche SSD-Bausteine gemeinhin als 3D-NAND bezeichnet. Bisher angekündigt sind Chips mit 32 (Samsung) und 36 (Hynix) Lagen. Intel und Micron haben zudem TLC-Flash mit 384 GBit in Arbeit.

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Neue Fab 2 in Yokkaichi (Bild: Toshiba)

Bisher liegen uns keine Details zum neuen TLC-Flash von Sandisk und Toshiba vor, das Joint Venture möchte aber in den nächsten Wochen mit der Vorserienproduktion beginnen. Erste Muster sollen ab September 2015 für Partner zur Verfügung stehen. Die Serienfertigung erfolgt in der Fab 2 im japanischen Yokkaichi, sobald diese im ersten Halbjahr 2016 fertiggestellt ist. Der Bau der neuen Fab 2 wurde im September 2014 begonnen. In der Präfektur Mie steht die ältere Fab 5, die Flash-Bausteine mit 15-nm-Technik produziert.

Die neuen TLC-256-GBit-Flash-Bausteine sollen in SD-Karten, in Smartphones, in Tablets, in Notebooks und in SSDs vom Consumer- bis hin zum Enterprise-Segment eingesetzt werden. Denkbar wären somit neue SSDs von OCZ, einem Tochterunternehmen von Toshiba. Zuletzt wurde die Trion-Serie vorgestellt, welche die erste von OCZ mit TLC-Flash ist.