Helio P10: Mediateks neuer Smartphone-Chip soll besonders sparsam sein

Mediatek hat den Helio P10 angekündigt, das System-on-a-Chip ist laut Hersteller für schlanke Topsmartphones gedacht. Damit der Helio P10 besonders sparsam und dennoch kostengünstig in hoher Stückzahl produziert werden kann, lässt Mediatek ihn bei TSMC fertigen.

Der Helio P10 ist Mediatek zufolge das System-on-a-Chip, das im 28-nm-Prozess vom Typ HPC+ hergestellt wird. Das steht für High Performance Compact Mobile Computing Plus, eine verbesserte Version der 28-nm-HPC-Fertigung. Diese wiederum basiert auf dem Low-Power-Verfahren. HPC+ soll verglichen mit HPC die Leckströme bei gleicher Geschwindigkeit um bis zu 50 Prozent verringern, HPC verglichen mit LP um 30 Prozent. Dadurch sinkt die Leistungsnahme im aktiven Zustand sowie im Leerlauf deutlich.

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Helio P10 (Bild: Mediatek)

Technisch basiert der Helio P10 auf acht CPU-Kernen vom Typ Cortex A53 mit einer Taktfrequenz von bis zu 2 GHz. Damit ist er gehobene Mittelklasse, was die verbaute Grafikeinheit bestätigt: Die Mali T860 mit zwei Shader-Clustern und bis zu 700 MHz genügt alltäglichen Ansprüchen, an Modelle wie die T880 mit vier Rechenblöcken oder eine T760 mit sechs Clustern kommt sie aber nicht heran. Die Grafikeinheit des Helio P10 unterstützt 1080p-Display mit 60 Hz.

Für die Lastverteilung sorgt der neue Core Pilot 3.0 genannte Scheduler. Mit im Chip stecken zudem ein Cat6-Modem für einen LTE-Downstream von bis zu 300 MBit pro Sekunde. Der Helio P10 bietet weiterhin einen Kamerasensor für bis zu 21 Megapixel und RWWG-Technik. Verglichen mit einem RGBW-Sensor (Red Green Blue White) soll er eine bessere Farbdarstellung aufweisen. Die Verschlusszeit gibt Mediatek mit unter einer Fünftel Sekunde an, was praktisch jeder andere Sensor auch schafft.

Erste Samples des Helio P10 sollen im dritten Quartal 2015 ausgeliefert werden, finale Geräte erwartet Mediatek einige Wochen später gegen Ende 2015.