FinFET-Fertigung: Qualcomms Snapdragon 820 nutzt die neue Kryo-Architektur

Qualcomm hat den Snapdragon 820 und damit den Nachfolger des aktuellen Snapdragon 810 angekündigt. Sonderlich viele Details verriet der Hersteller auf dem Mobile World Congress in Barcelona allerdings nicht. Fest steht, dass anders als bei bisherigen 64-Bit-Chips kein ARM-Standard-Design verwendet wird, sondern die CPU-Kerne eine Eigenentwicklung darstellen.

Statt Cortex-A57- und A53-Einheiten stecken im Snapdragon 820 Kerne mit der neuen Kryo-Architektur, die auf die bisherige Krait folgt. Die basiert wie Apples Cyclone-Technik auf ARMs ARMv8-Architektur. Wir gehen von acht Kernen aus, allerdings dürfte Qualcomm auf big.LITTLE verzichten und stattdessen viele identische, sparsame Rechenheiten verbauen. Denkbar wäre theoretisch auch ein extrem IPC-starkes Design mit wenigen Kernen wie bei Apple.

• 

Snapdragon 820 (Bild: Qualcomm)

Angaben zu Grafikeinheit, Modem oder Arbeitsspeicher machte Qualcomm nicht. Da schon der Snapdragon 810 mit einem LPDDR4-Controller versehen ist, sollte dies auch für den Snapdragon 820 gelten.

Hergestellt wird der Snapdragon 820 Qualcomm zufolge in einem FinFET-Prozess. Denkbar wären TSMCs 16FF oder 16FF+, aber auch Samsungs 14-nm-Verfahren und theoretisch Intels P1273-Fertigung für Systems-on-a-Chip. Samsung produziert seinen Exynos 7420 selbst, Intel die kommenden Cherry-Trail-Chips alias Atom x5 und Atom x7.

Erste Geräte mit dem Snapdragon 820 erwartet Qualcomm im zweiten Halbjahr 2015, neben Android spricht der Hersteller auch von Windows 10 - das klingt nach einem neuen Microsoft Lumia im Herbst.