Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!
Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
Prozessoren und Platinen sind ein bisschen wie Inseln: Der Platz ist begrenzt, die vorhandenen Bauteile müssen also immer weiter verkleinert werden, wenn ihre Anzahl steigen soll. Diesem Prinzip sind jedoch Grenzen gesetzt, denn Moore's Law neigt sich dem Ende zu. Eine Alternative gibt es schon heute: in die Höhe statt in die Breite bauen, Wolkenkratzer statt Mehrfamilienhaus, Pringles-Dose statt Chips-Schüssel sozusagen.
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Intel, Samsung sowie TSMC haben diese Idee bereits umgesetzt: Statt mehr und mehr winzige Schaltungen nebeneinanderzuquetschen, lassen sie die Transistoren in die Höhe wachsen und schlanker werden. In der Branche ist diese Technik als FinFET bekannt. Prozessoren bestehen zudem aus mehreren miteinander verknüpften Schichten - eine Methode, die bei Bausteinen für SSDs und DRAM-Speicher erst kürzlich mit unterschiedlichen Methoden zur Marktreife gebracht wurde.
Denn das, was bei den meisten geöffneten SSDs wie ein einzelner Speicherchip aussieht, ist genauer betrachtet ein Stapel aus 2 bis 16 Siliziumplättchen (Die-Stacking). Jedes davon ist durch hauchdünne Drähte (Wire Bonding) mit dem Substrat genannten Trägermaterial verbunden. Da diese Art der Verbindung nur an den Außenkanten angebracht werden kann, ist ein sogenanntes Package oder Chipgehäuse mit vielen Flash-Siliziumplättchen vergleichsweise groß.
Das ist wichtig, denn die Fläche auf der Platine einer SSD ist begrenzt, vor allem bei Formfaktoren, wie sie in Notebooks verbaut werden: Auf eine Platine in M.2-Bauweise mit 80 mm Länge passen acht Chipgehäuse, SSDs im etwas älteren mSATA-Formfaktor bieten Platz für vier Packages und 42 mm kurze M.2-Platinen sind mit zwei Chipgehäusen ausgereizt.
Das heutige Limit für eine SSD im üblichen 2,5-Zoll-Format liegt bei 16 Packages. Samsung allerdings nutzt den verfügbaren Platz bei der 850 Pro und der 850 Evo nicht aus, sondern verbaut eine kürzere und günstigere 1,8-Zoll-Platine.
Wie jedoch ist 1 TByte Kapazität mit nur acht Chipgehäusen möglich, ohne auf enorm teure Flash-Bausteine mit 256 GByte zurückzugreifen?
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ebenfalls ein danke von mir
Soll er ruhig,wenn er dafür 4 Terabyte zwischenspeichern kann.^^
Golem hat sich vielleicht etwas ungeschickt ausgedrückt im Grunde ist Hearthstone aber...
Das Package-Substrat ist idR FR4, der Interposer drüber aus Silizium.