Omni Scale: Xeons und Beschleuniger Xeon Phi ab 2015 optisch verbunden
Unter dem Namen Omni Scale will Intel 2015 sein erstes eigenes Fabric für Supercomputer vorstellen - nur bei den Großrechnern dürfte die Technik kaum bleiben. Dabei werden erstmals in größeren Stückzahlen die optischen Vernetzungen der Silicon Photonics genutzt.
Seit über zehn Jahren forscht Intel an der optischen Vernetzung von Chips und Rechnern. 2015 soll es erstmals Produkte aus der Serienfertigung geben: Unter dem Namen "Omni Scale" entwickele das Unternehmen sein erstes eigenes Fabric für Supercomputer. Dies gab Intel auf der Konferenz ISC bekannt.
Fabrics (dt.: Gewebe) sind das Nervensystem von Rechenzentren. Über diese in der Regel bei jedem Hersteller proprietären Netzwerke werden nicht die üblichen LAN-Daten übertragen, sie dienen vielmehr zur Vernetzung von Prozessoren und einzelnen Recheneinheiten, den Nodes, untereinander. Ein solcher Node kann ein oder mehrere Prozessoren oder auch ein ganzes Rack umfassen. Das ist eine Frage der Konfiguration für das jeweilige Anwendungsgebiet.
Bisher verließ sich Intel auf die Fabrics der Hersteller von Supercomputern wie Cray, HP und IBM. Diese setzen oft auf Standards wie PCI-Express - das sich auch über längere Kabel führen lässt - oder Infiniband. Dazu kommen aber auf Soft- wie Hardwareebene noch eigene Verfahren.
PCIe-Karten und Switches zum Nachrüsten
Ein weiteres solches Verfahren soll offenbar Omni Scale werden, zu den unterstützten Standards hält sich Intel noch sehr bedeckt. Nur, dass es PCI-Express-Steckkarten geben soll und die Verbindungen optisch vorgenommen werden, ist bisher sicher. Zudem soll es Edge Switches geben, was darauf hindeutet, dass sich Omni Scale auch wie Ethernet aufteilen und bündeln lassen soll.
Mit Omni Scale sollen sowohl die kommenden Beschleunigerkarten Knights Landing wie auch die nächste Xeon-Generation mit 14-Nanometer-Fertigung ausgestattet werden. Vor allem in letzterem Fall wäre es das erste Mal, dass Intel optische Verbindungen direkt in einen Prozessor integriert - wenn nicht ein externer Baustein dafür zuständig ist. Auch das hat der Chiphersteller noch nicht klar gesagt.
Insbesondere zur Geschwindigkeit zwischen einzelnen Nodes macht Intel keine Angaben. Es wäre jedoch verwunderlich, wenn die für Intels Abteilung kürzlich angegebenen 800 GBit/s nicht erreicht würden. Intel stellte auch schon eine Verdopplung in Aussicht, diese könnte ebenfalls 2015 erfolgen. Als Steckverbinder für Silicon Photonics soll der Standard MXC von Corning dienen. Eine Zusammenfassung der bisherigen Entwicklung rund um die optischen Verbindungen bietet der frühere Artikel 'Intel macht das Licht an'.
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