Internet der Dinge: Freescale zeigt ARM-Chip in Dimple-Größe

Freescale hat die Microcontroller-Einheit (MCU) Kinetis KL03 angekündigt, der winzige Chip ist für das Internet der Dinge gedacht. Das Package des Chips misst 1,6 x 2,0 mm² und ist kleiner als die Dimple genannte Delle eines Golfballs.

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Blockdiagramm des Kinetis KL03 (Bild: Freescale)

Der Kinetis KL03 nutzt einen überarbeiteten Cortex-M0+-Kern mit AMRv6-Architektur. Diese 32-Bit-Technik wurde 2002 mit der ARM11-Chipfamilie vorgestellt und ist bis heute der kleinste verfügbare ARM-Prozessor. Die Freescale-MCU rechnet mit 48 MHz und verfügt über 2 KByte Arbeitsspeicher (SRAM), 32 KByte Flash-Speicher sowie 8 KByte für einen Bootloader. Der Hersteller gibt an, dass der Chip in einem Temperaturbereich von minus 40 bis plus 85 Grad Celsius arbeitet.

Die MCU soll 15 Prozent kleiner als ihr KL02-Vorgänger (1,9 x 2,0 mm) und 35 Prozent kleiner als andere Microcontroller-Einheiten auf Cortex-M0+-Basis sein. Die geringere Größe im Vergleich zum KL02 erreicht Freescale unter anderem durch 2 statt 4 KByte SRAM. "Wenn die Größe nicht länger ein Problem darstellt, können wir das Internet der Dinge neu erfinden", so Rajeev Kumar, der Marketingchef der MCU-Sparte von Freescale. "Die Miniaturisierung von MCUs ist der Schlüssel, um das Internet der Dinge voranzutreiben, da sich unbekannte Möglichkeiten für völlig neue Möglichkeiten eröffnen."

Freescale benennt besonders sparsame Geräte, Sensoren für das Gesundheitswesen und Wearables als Einsatzbereiche der Microcontroller-Einheit. Erste Muster des Kinetis KL03 sollen ab März verfügbar sein, die Serienproduktion ist für Juni 2014 geplant. Freescale kalkuliert einen Preis von 75 US-Cent bei Abnahme von 100.000 MCUs.