Intel Broadwell: Effizienter Prozessor mit 5 statt 7 Watt

Nachdem Intel in der Keynote-Ansprache am Mittwoch bereits einen Vorgeschmack auf Broadwell gegeben hatte, hat PC-Chef Kirk Skaugen die Theorie praktisch vorgeführt. Der Leiter der PC Client Group präsentierte zwei Prototypsysteme mit Y-SKUs auf Basis der Haswell- und der Broadwell-Architektur, also ULT- oder genauer ULX-Prozessoren. Dies stand einst für Ultra Light & Thin und steht mittlerweile für Ultra Low TDP sowie Ultra Low Extreme. Die Chips mit einer Thermal Design Power (TDP) von 15 Watt oder weniger sind vor allem für Tablets und passive schlanke Notebooks gedacht. Für diesen Zweck hat Intel zudem die SDP, die Scenario Design Power, erfunden. Diese beschreibt eine typische Leistungsaufnahme in bestimmten Anwendungsfällen. Die SDP ist demnach geringer als die TDP und vor allem bei den ULX-Versionen, also den Y-Modellen, von Relevanz.

Auf den beiden aufgebauten Y-Systemen hat Intel den Cinebench R11.5 gestartet, allerdings so, dass das Benchmark-Resultat nicht erkennbar ist - durchgelaufen ist die Messung ohnehin nicht, Intel rollte den Aufbau zügig von der Bühne. Dafür wurde die Leistungsaufnahme gemessen, diese betrug beim Haswell-Chip rund 6,8 und beim Broadwell-Prozessor etwa 4,9 Watt. Das entspricht - wenig überraschend - grob den Angaben vom Vortag: Broadwoll soll bei leicht höherer Leistung 30 Prozent sparsamer arbeiten. Wie schnell der kommende 14-Nanometer-Chip rechnet, ist unklar, denn Intel hat die beiden Prozessoren auf die gleiche Leistung normalisiert. Kirk Skaugen sprach von verdoppelter Grafikperformance, diese misst der X-CPU-Test des Cinebench aber nicht.

Wie schon die Haswell-ULTs/ULXs verbindet auch Broadwell den eigentlichen Prozessor mit dem PCH (Platform Controller Hub), der Funktionen wie USB und SATA zur Verfügung stellt. Es handelt sich daher bei den Y-Modellen um sogenannte MCMs, Multi Chip Modules, also zwei Chips auf einem Träger. Das Y-Package ist bei Broadwell deutlich kleiner als bei Haswell - der Chip selbst ist nur ein wenig schmaler, und somit ist dieser Small Form Factor (SFF) nicht PIN-kompatibel, Intel bietet jedoch für Ultrabook-Hersteller eine spezielle Version an in der bisher üblichen Größe an. Im Desktopsegment ist Broadwell ohnehin kompatibel mit aktuellen Sockel 1150, wird aber offenbar einzig als Xeon E3 angeboten. Zusammen mit neuen Stromspartechniken, auch beim Display, sollen die neuen Prozessoren im Frühling bis Sommer 2014 in den Handel gelangen.